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国家重点基础研究发展计划(G20000672)

作品数:14 被引量:63H指数:5
相关作者:刘红伟朱宝宏张永安熊柏青王锋更多>>
相关机构:北京有色金属研究总院北京科技大学更多>>
发文基金:国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术冶金工程电气工程更多>>

文献类型

  • 13篇中文期刊文章

领域

  • 11篇金属学及工艺
  • 9篇一般工业技术
  • 2篇冶金工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 5篇SPRAY
  • 5篇FORMED
  • 3篇等静压
  • 3篇热等静压
  • 3篇封装
  • 3篇封装材料
  • 3篇ALLOY
  • 3篇触头
  • 3篇触头材料
  • 2篇性能研究
  • 2篇致密化
  • 2篇HOT_CO...
  • 2篇MICROS...
  • 1篇电子封装材料
  • 1篇铜合金
  • 1篇凝固
  • 1篇热膨胀
  • 1篇热膨胀系数
  • 1篇热压
  • 1篇显微组织

机构

  • 8篇北京有色金属...
  • 4篇北京科技大学

作者

  • 8篇张永安
  • 8篇朱宝宏
  • 8篇刘红伟
  • 7篇熊柏青
  • 4篇张济山
  • 4篇石力开
  • 4篇魏衍广
  • 4篇王锋
  • 1篇夏芧栗
  • 1篇陈美英
  • 1篇王磊

传媒

  • 5篇中国有色金属...
  • 3篇稀有金属
  • 2篇中国有色金属...
  • 2篇Rare M...
  • 1篇Journa...

年份

  • 5篇2007
  • 3篇2006
  • 1篇2005
  • 3篇2004
  • 1篇2003
14 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
喷射成形CuCr25合金触头材料的致密化与性能被引量:3
2004年
研究了喷射成形CuCr25合金沉积坯件的致密化处理工艺及其在860~1070℃保温1h后的组织演变,确定了热变形加工温度,研究了热锻压和热等静压后材料的组织、致密化以及电导率、密度、硬度等触头材料常规性能。结果表明:在1070℃保温1h,触头材料未发生熔化,组织略微长大,但在正常范围内,经热锻压和热等静压处理后可实现致密化。这种先进工艺制备的新型触头材料具有良好的性能。
张永安刘红伟朱宝宏熊柏青石力开张济山夏芧栗
关键词:热等静压触头材料
Microstructures variation of spray formed Si-30%Al alloy during densification process
2006年
Microstnicture variation of spray-formed Si-30%Al alloy during densification process by hot pressing was studied. The results indicate that the microstnicture of as-deposited preforms is fine and homogenous. The primary silicon phases distributing in aluminium matrix evenly are fine and irregular. Aluminium matrix is divided into two groups: supersaturatedα-Al phase orα-Al phase and Al-Si pseudo-eutectic phase or Al-Si eutectic phase. During hot pressing, the primary silicon and the aluminium matrix realign as follows: the primary silicon fractures at a given compressive stress, the particles congregates in microzone with increasing stress, and the aluminium matrix flows and connects in harness. Al-Si pseudo-eutectic phase turns into Al-Si eutectic phase due to the diffusion of atoms during densification process.
魏衍广熊柏青张永安刘红伟王锋朱宝宏
关键词:可成形性
喷射成形70Si30Al合金在加热保温过程中显微组织的演变规律被引量:7
2006年
利用喷射成形技术制备了70Si30Al合金新型电子封装材料,研究了沉积态合金的显微组织及其随温度变化的规律。结果表明:沉积态70Si30Al合金显微组织细小,初生硅相为不规则的块状,均匀弥散分布,初生硅相之间主要是过饱和α(Al)相和铝硅伪共晶相;70Si30Al合金在620℃以下保温90min,初生硅相没有明显长大,但随着温度的升高出现球化现象,过饱和α(AI)相没有显著变化,铝硅伪共晶相在566~582℃之间熔化,随着温度的升高,熔化相增多并互相凝聚在一起;合适的喷射成形70Si30Al合金热加工变形温度为560~590℃。
魏衍广熊柏青张永安刘红伟朱宝宏王锋
关键词:封装材料显微组织演变
Effect of P/M value on the preforms and microstructures of spray formed 70Si30Al alloy被引量:2
2007年
A novel 70Si30Al alloy was prepared by the spray forming process for electronic packaging materials. The effect of the ratio of atomization pressure to metal melt mass flux rate (P/M) on the preforms and microstructures of the spray-deposited 70Si30Al alloy was studied. The results indicate that the PIM value has a considerable influence on the formation of the preforms and the optimal value is in the range of 0.209-0.231 MPa/(kg.min^-1). The microstructure of the spray formed 70Si30AI alloy is fine and homogenous. The primary silicon phases distributing in the aluminum matrix evenly are fine and irregular. The aluminum matrix is divided into two groups: supersaturated α-Al phase or α-Al phase and Al-Si pseudoeutectic phase or Al-Si eutectic phase.
Yanguang Wei Baiqing Xiong Yongan Zhang Hongwei Liu Feng Wang Baohong Zhu
喷射成形70Si30Al电子封装材料致密化处理及组织性能研究被引量:11
2007年
利用喷射成形技术制备了70Si30Al合金沉积坯件。对沉积坯件进行了差示扫描热分析,研究了热压温度对致密化效果的影响,在560,570,580,590℃下保温0.5h后220MPa保压2h进行了热压致密化处理;研究了压强对致密化效果的影响,在570℃保温0.5h后160,220,300,410MPa保压2h进行了热压致密化处理,测试了材料的密度、热膨胀系数和热导率。结果表明:喷射成形70Si30Al合金在566.4℃时有熔化相出现,理想的致密化工艺参数为570℃保温0.5h后220~300MPa保压2h,此工艺致密化处理后的喷射成形70Si30Al的密度为2.421×103kg.m-3,25℃时的热膨胀系数为6.9×10-6K-1,50℃时的热导率为118K.(W.m-1.K-1)-1。
刘红伟张永安朱宝宏王锋魏衍广熊柏青
关键词:热压致密化
CuCr25触头材料的喷射成形制备及其组织分析被引量:22
2003年
研究了CuCr2 5合金的快速凝固喷射成形制备工艺 ,考察了喷射成形过程中各工艺参数对沉积坯件成形性的影响 ,观察和对比了喷射成形、真空熔铸和真空浸渗 3种不同工艺制备的触头材料的显微组织。结果表明 :喷射成形制备的材料具有典型的快速凝固组织 ,合金化状况良好 ,微观组织均匀 ,Cr析出相细小并弥散地分布在Cu基体中 ,Cr颗粒尺寸大约为 3~ 10 μm。这将大幅度提高材料的耐电压、抗电击穿等电学性能。
张永安熊柏青刘红伟朱宝宏石力开张济山夏芧栗
关键词:铜合金触头材料快速凝固
p/m比值对喷射成形70Si30Al合金沉积坯件的影响被引量:3
2005年
采用喷射成形技术制备了70Si30Al合金,研究了在喷射成形工艺过程中雾化气体压力与金属熔体质量流率比值(p/m)对沉积坯件的影响.结果表明:p/m比值对沉积坯件的实收率、初生硅尺寸、致密度有显著影响.随着p/m比值增大,沉积坯件实收率、初生硅相平均尺寸、致密度均减小;综合考虑p/m比值对实收率、初生硅尺寸、致密度的影响,分析认为,在喷射成形工艺过程中最佳的p/m比值应在0.209~0.231 MPa/(kg·min-1)之间.
魏衍广熊柏青张永安刘红伟朱宝宏王锋
新型60Si40Al合金封装材料的喷射成形制备被引量:20
2004年
利用喷射成形技术制备了60Si40Al合金新型电子封装材料。研究了各工艺参数对沉积坯件的影响,确定了较佳工艺参数。研究了材料的显微组织以及沉积态合金在加热保温过程中的组织转变规律,确定了热等静压温度,进行了热等静压致密化处理。研究结果表明:材料显微组织细小,一次硅相尺寸约为10μm,且均匀弥散分布,该材料的热膨胀系数为9×10-6~10×10-6/K,热导率约为110W/(m·K),是一种理想的电子封装材料。
张永安刘红伟朱宝宏熊柏青石力开张济山陈美英
关键词:封装材料热等静压
Deformation mechanism of the spray formed 70Si30Al alloy during hot compression被引量:1
2007年
The deformation mechanism of the spray formed 70Si30Al alloy was studied by hot compression on a Gleeble-1500 test machine. It is shown that hot deformation of the spray formed 70Si30Al alloy is achieved by liquid flow due to isostatic pressure and movement of solid particles due to shear force. Deformation condition depends on the nucleation rate and closure rate of the cavities. The flow stress slightly varies when the difference between the nucleation rate and closure rate of the cavities is small; however, it decreases when the nucleation rate of the cavities is greater than the closure rate of the cavities.
WEI Yanguang XIONG Baiqing ZHANG Yong'an LIU Hongwei WANG Feng ZHU Baohong
喷射成形CuCr25合金触头材料的制备及致密化处理被引量:4
2004年
利用喷射成形技术制备了CuCr2 5合金触头材料 ,研究了雾化压力对显微组织、致密度和收得率的影响 ,对制得的沉积坯件进行了热锻压和热等静压致密化处理 ,并测试了触头材料的密度、硬度和电导率。研究结果表明 :最合适的雾化压力为 0 .6MPa ,沉积坯件经过 95 0℃锻压后再在 10 70℃ ,2 0 0MPa下热等静压 8h ,可以得到全致密的触头材料 ,铬颗粒平均直径小于 10 μm ,硬度达 10 0HB ,电导率 2 5~2 9Ms·m- 1 ,说明致密化处理后的喷射成形CuCr2 5合金是一种优良的触头材料。
刘红伟张永安朱宝宏熊柏青石力开张济山
关键词:触头材料热等静压
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