北京市教委资助项目(2002KJ020)
- 作品数：7 被引量：59H指数：5
- 相关作者：夏志东雷永平史耀武徐冬霞李国伟更多>>
- 相关机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：北京市教委资助项目国家高技术研究发展计划北京市自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程机械工程更多>>
- 无VOCs水基免清洗助焊剂的研究被引量：14
- 2005年
- 研制了一种以水作溶剂,不含挥发性有机化合物(VOCs)的水基免清洗助焊剂。根据信息产业部制定的免清洗液态助焊剂标准,使用Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料,对该免清洗助焊剂进行了性能检测。结果表明:该助焊剂在外观、稳定性、粘性、卤化物含量等方面都符合标准,对无铅焊料助焊效果较好,无卤化物,无毒,无刺激性气味,环保,安全,节省成本。对无VOCs水基免清洗助焊剂在波峰焊中的应用给出一些建议。
- 徐冬霞雷永平夏志东史耀武
- 关键词：电子技术免清洗助焊剂无铅焊料波峰焊
- BGA封装锡球制备技术研究被引量：8
- 2005年
- 综合介绍了BGA封装使用锡球常用制造方法,分析了研究较多的均匀颗粒成型技术的原理。用均匀液滴法制备的BGA锡球颗粒具有真圆度高,表面质量好,颗粒粒度均匀等特点,能直接得到满足使用要求的锡球,生产效率远胜于传统生产技术。重点介绍均匀颗粒成型的几种实现方法及特点,其中AC-DC雾化法具有实现方式简单,成型优异的特点。
- 高德云夏志东雷永平史耀武
- 关键词：电子技术锡球BGA
- 无铅钎料用无VOC助焊剂活化组分研究被引量：12
- 2008年
- 对无铅钎料免清洗助焊剂用各类活化剂性能及机理进行了分析,通过润湿力研究选择出活化性能较好的丁二酸和戊二酸以及一种羟基酸。以此活化组分为基础配制了两种无挥发性有机化合物(VOC)免清洗助焊剂,并且根据SJ/T 11273—2002《免清洗液态助焊剂》的规定对该助焊剂进行了性能检测。结果表明,两种助焊剂无松香无卤素,固体含量低,润湿力大,腐蚀性小,扩展率达75%,助焊性能良好,可应用到无铅波峰焊中。
- 张冰冰雷永平徐冬霞李国伟夏志东
- 关键词：电子技术无铅焊料
- 无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺探讨被引量：5
- 2007年
- 概述了一种新型绿色助焊剂——无挥发性有机化合物(VOC)助焊剂。该助焊剂有无松香、无卤素、免清洗、无污染、方便储存和运输等优点,已经成为助焊剂领域的发展方向。讨论了此助焊剂在无铅波峰焊中应用时需要注意的问题。结果表明,当电路板的预热温度控制在110～120℃,轨道倾角控制在5°～7°,印制板引线脚与焊料的接触时间3～5 s,焊接温度260℃并采用喷雾涂敷方法时,可达到理想的焊接效果。
- 张冰冰雷永平徐冬霞夏志东史耀武
- 关键词：电子技术无铅焊料波峰焊
- 无铅焊膏用助焊剂的制备与研究被引量：19
- 2007年
- 无铅焊膏用助焊剂需要一定的黏性,选择有机酸和有机胺混合作为活性物质,配合一定量的松香配制出一种助焊剂。通过控制助焊剂中松香的含量,降低不挥发物的含量,减少残留物对元器件的腐蚀。依据标准对所配制的助焊剂进行了性能测试,并与一种松香含量较高的助焊剂比较。结果表明:助焊剂的松香含量降低约10%,在260℃焊接后不挥发物含量降低了近6%,黏度较好,无卤化物,无毒,环保,符合焊膏用助焊剂的要求。
- 李国伟雷永平夏志东史耀武徐冬霞
- 关键词：电子技术助焊剂无铅焊膏松香不挥发物
- BGA焊球形状参数测试及分析被引量：7
- 2006年
- 使用Matlab com组件与Visual c#联合编程技术设计了BGA封装用焊接锡球的形状参数测试与分析软件。对焊接小球进行实测。结果表明,该软件使用方便,测试结果可靠,不仅可批量测定锡球的粒度,还可以批量测定锡球球形度,并进行粒度分布的统计分析和结果存储与显示。
- 高德云夏志东雷永平史耀武
- 关键词：半导体技术BGA焊球
- 无铅焊膏用助焊剂活性物质的研究被引量：4
- 2007年
- 选择几种常用活性剂进行铺展面积和润湿力性能测试,对效果较好的活性剂进行复合处理;采用铺展试验优化,模拟实际回流焊工艺进行性能测试,得到了一种较好的助焊剂。结果表明:当A酸、B酸和C酸的复合质量比为2:4:1,加入质量分数约0.56%的三乙醇胺时,溶液的pH值约为3.80,钎料焊后的扩展率可接近80%。由此配制的焊膏焊接性能良好,腐蚀性小,焊后残留量低,存储寿命较长。
- 李国伟雷永平夏志东史耀武张冰冰
- 关键词：电子技术活性剂助焊剂
