您的位置： 专家智库 > >

北京市属高等学校人才强教计划资助项目(无)

作品数：1 被引量：5H指数：1
相关作者：董文兴夏志东雷永平史耀武更多>>
相关机构：北京工业大学更多>>
发文基金：北京市属高等学校人才强教计划资助项目国家科技支撑计划更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇钎料
  • 1篇无铅钎料
  • 1篇焊点

机构

  • 1篇北京工业大学

作者

  • 1篇史耀武
  • 1篇雷永平
  • 1篇夏志东
  • 1篇董文兴

传媒

  • 1篇焊接学报

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
SnAgCu无铅钎料焊点结晶裂纹被引量：5
2008年
针对印刷电路板(PCB)上无铅钎料SnAgCu微小焊点的结晶裂纹,利用设计的试件重现无铅钎料钎焊过程中产生的结晶裂纹,对无铅钎料结晶裂纹进行模拟,同时研究了微量元素的添加对SnAgCu合金焊点结晶裂纹形成的影响。结果表明,在尺寸很小的焊点上仍然存在明显的结晶裂纹。用焊点结晶裂纹的总长度定量地评价无铅钎料结晶裂纹的敏感倾向,添加Ni和Ce元素能够降低无铅钎料结晶裂纹的形成,而P元素的添加却加剧了结晶裂纹的形成,明显增加了焊点处的结晶裂纹。
董文兴史耀武夏志东雷永平
关键词：无铅钎料
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0