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吉林省教育厅“十二五”科学技术研究项目([2013]205)

作品数:3 被引量:6H指数:2
相关作者:华中马静梅魏茂彬肖利刘惠莲更多>>
相关机构:吉林师范大学更多>>
发文基金:吉林省教育厅“十二五”科学技术研究项目更多>>
相关领域:一般工业技术更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇一般工业技术

主题

  • 3篇力学性能
  • 3篇SIC
  • 3篇BAS
  • 3篇力学性
  • 1篇烧结温度
  • 1篇热压
  • 1篇热压烧结
  • 1篇组织及力学性...
  • 1篇显微结构
  • 1篇显微组织
  • 1篇复合材料
  • 1篇SIC基复合...
  • 1篇SPS
  • 1篇复合材

机构

  • 3篇吉林师范大学

作者

  • 3篇马静梅
  • 3篇华中
  • 2篇肖利
  • 2篇魏茂彬
  • 2篇刘惠莲
  • 1篇于万秋
  • 1篇宋健
  • 1篇郭丽
  • 1篇陈琪

传媒

  • 3篇吉林师范大学...

年份

  • 1篇2014
  • 2篇2013
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
烧结温度对SiC陶瓷基复合材料组织及力学性能的影响被引量:5
2013年
以β-SiC为原始粉体,利用放电等离子烧结(SPS)工艺1 800℃和1 900℃制备了BAS/SiC陶瓷基复合材料.采用阿基米德排水法、XRD、SEM及三点弯曲等分析测试手段研究了复合材料的致密度、物相组成、微观结构及室温力学性能.结果表明,随着烧结温度升高,复合材料的致密度和室温力学性能增加,而复合材料的物相中没有发现β-SiC向α-SiC的转变,这可能是由于SPS烧结速度较快相对而言烧结时间较短造成的.
马静梅陈琪肖利华中魏茂彬
关键词:SICBASSPS显微结构力学性能
BAS/SiC基复合材料的制备及其显微组织的研究被引量:3
2013年
以BaAl2Si2O8(BAS)为烧结助剂,采用热压烧结工艺制备出致密的SiC基复合材料.实验结果显示,BAS是一种很有效的液相烧结助剂,促进了SiC基复合材料的致密烧结和SiC颗粒的长大.随着BAS含量的增加,复合材料的致密度,抗弯强度和断裂韧性都增大.40wt%BAS/SiC复合材料的室温抗弯强度和断裂韧性分别达到510MPa和7.0 MPa.m1/2.复合材料的主要韧化机制是裂纹的偏转、SiC颗粒的拔出和桥连.冷却过程中BAS的完全晶化有利于复合材料的高温力学性能.经测试,40wt%BAS/SiC复合材料在1 200℃仍保持很高的抗弯强度.
马静梅刘惠莲华中魏茂彬于万秋
关键词:SICBAS力学性能显微组织
热压烧结α-SiC陶瓷基复合材料力学性能的研究被引量:1
2014年
以α-SiC为原始粉体,采用1 800℃热压烧结工艺制备了BAS/SiC复合材料.利用阿基米德排水法、XRD、SEM、三点弯曲和单边切口梁法等分析测试手段研究了复合材料的致密度、物相组成、断口形貌及室温力学性能.实验结果表明,随着BAS含量的增加,复合材料的致密度增大,其相应的力学性能也有很大的提高.而复合材料的物相不受BAS含量的影响,只有六方BAS和α-SiC两相组成.
马静梅宋健刘惠莲华中肖利郭丽
关键词:热压烧结BAS力学性能
共1页<1>
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