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国家教育部博士点基金(200802861026)

作品数:4 被引量:11H指数:2
相关作者:周健孙扬善薛烽王常亮付晓琴更多>>
相关机构:东南大学更多>>
发文基金:国家教育部博士点基金更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇钎料
  • 4篇无铅钎料
  • 3篇力学性能
  • 3篇力学性
  • 2篇润湿
  • 2篇润湿性
  • 2篇抗氧化
  • 2篇抗氧化性
  • 2篇CU
  • 2篇P
  • 1篇助焊剂
  • 1篇组织及性能
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇锡锌合金
  • 1篇锌合金
  • 1篇接头
  • 1篇扩散
  • 1篇焊剂

机构

  • 5篇东南大学

作者

  • 5篇周健
  • 3篇薛烽
  • 2篇孙扬善
  • 2篇王常亮
  • 1篇刘欢
  • 1篇付晓琴
  • 1篇刘思栋
  • 1篇吴晓婧
  • 1篇黄丹

传媒

  • 2篇东南大学学报...
  • 1篇焊接学报
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2010
  • 4篇2009
4 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
P、Ag对Sn-0.5Cu无铅钎料抗氧化性能的影响
Sn-Cu系钎料广泛应用于波峰焊,然而其使用过程中存在易氧化的问题,不仅造成钎料的浪费,还会影响焊接的工艺和质量。本文在Sn-0.5Cu二元合金的基础上添加微量的合金元素P和Ag,系统研究了钎料的抗氧化性能,并通过俄歇能...
刘思栋薛烽周健
关键词:无铅钎料PAG抗氧化性
文献传递
Sn-Zn-Al无铅钎料的助焊剂研究被引量:2
2009年
Sn-Zn-Al三元合金是一种抗氧化性较好的钎料合金,润湿性不良是阻碍其应用的主要问题。通过铺展率测量来研究不同助焊剂对Sn-Zn-Al钎料的助焊性能。结果表明:在传统的松香助焊剂中添加环己胺氢溴酸盐或乙酰胺可以显著提高其活性,使Sn-Zn-Al钎料在铜片上的铺展率显著提高;当环己胺氢溴酸盐与乙酰胺以复配的形式混合加入时,其改善润湿性的效果进一步提高,二者的最佳质量比为1.0:1.5。使用复配助焊剂的焊点饱满光亮,接头平整,无明显缺陷,显示其对Sn-Zn-Al钎料具有良好的助焊效果。
王常亮刘欢周健孙扬善
关键词:助焊剂润湿性
Sn-Zn钎料Cu接头的界面反应及力学性能被引量:1
2009年
研究了时效对Sn-Zn-Bi-Nd/Cu接头的界面反应和力学性能的影响.实验结果表明:经过150℃下400h时效,反应扩散层中不仅原有的Cu5Zn8反应层厚度增加,在近Cu一侧还形成了Cu6Sn5反应层.此外,实验发现在Cu5Zn8反应层中易形成微裂纹,且裂纹长度随着时效时间的延长而增加.此时Sn-Zn钎料接头的剪切强度低于Sn-Pb钎料接头的剪切强度,断裂形式为贯穿Cu5Zn8反应层的解理断裂.在80℃时效后,Sn-Zn钎料接头的剪切断口位于钎料区,断裂形式为延性断裂,当时效时间达到1 000h,接头的剪切强度与Sn-Pb钎料接头的剪切强度相当.
周健王常亮薛烽
关键词:无铅钎料锡锌合金扩散接头力学性能
Cu,Ni对Sn-Zn-Al无铅焊料组织和性能的影响被引量:3
2009年
为了提高Sn-Zn系无铅焊料的性能,通过微合金化的方法得到了Sn-Zn-Al-Cu,Sn-Zn-Al-Ni四元无铅焊料.首先采用润湿平衡法对合金在铜片上的润湿力和润湿时间进行了测试,然后采用比色分析的方法直观比较了焊料的抗氧化性,最后测试了焊料的力学性能并对其微观组织进行了分析.结果表明:Cu和Ni的加入使得Sn-Zn-Al合金的润湿性有所提高,同时对抗氧化性无明显影响;微量Cu,Ni的加入使得组织中的粗大针状富Zn相细化和减少,并出现了新的含铜和含镍增强相,在强度提高的同时,塑性略有降低.
吴晓婧薛烽周健黄丹丁克俭
关键词:无铅焊料润湿性抗氧化性力学性能
Sn-Zn-Bi-(P,Nd)无铅钎料的微观组织及性能被引量:5
2009年
研究了复合加入P,Nd元素的Sn-8Zn-3Bi钎料的微观组织、力学性能、抗氧化性及润湿性.结果表明,单独加入元素P会导致Sn-8Zn-3Bi钎料组织中出现初生Zn相,而同时加入元素P和Nd不仅能够抑制初生Zn相的形成,钎料组织也能够得到细化,因此钎料的塑性提高,断后伸长率达到48%.P,Nd元素的复合添加能够在钎料表面形成稳定的扩散阻挡层,抑制P元素在长时间加热条件下的烧损,进一步降低表面的氧化速度.由于钎料的抗氧化性提高,Sn-8Zn-3Bi-0.1P-0.05Nd钎料呈现出更好的润湿性.
周健付晓琴孙扬善丁克俭
关键词:无铅钎料力学性能
共1页<1>
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