广西信息材料重点实验室主任基金(0710908-07-Z)
- 作品数:7 被引量:12H指数:3
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- 相关机构:桂林电子科技大学中南大学更多>>
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- 相关领域:电子电信理学一般工业技术电气工程更多>>
- MnO_2掺杂量对BaCo_(0.05)Co_(0.1)Bi_(0.85)O_3厚膜NTCR电性能影响
- 2010年
- 以新型BaCo0.05Co0.1Bi0.85O3材料为基体,掺杂不同摩尔分数x(MnO2),在840℃下烧结4h制备了NTC厚膜电阻。借助XRD、SEM和直流阻温特性测试仪,研究x(MnO2)对电阻相组成、微结构及电性能的影响。结果表明:所得的NTC厚膜热敏电阻主要物相为具有钙钛矿结构的BaCo0.05Co0.1Bi0.85O3,且表面致密。当x(MnO2)超过5%时,有新相BaMnO3开始沿晶界析出,获得小尺寸晶粒;厚膜电阻的室温电阻率ρ25及B25/85值随x(MnO2)增加而升高;当x(MnO2)为10%时,ρ25从初始的13.5?·mm升高为810.0?·mm,B25/85值从600K升高到2049K。
- 李擘刘心宇袁昌来赵霞妍巫秀芳
- 关键词:MNO2电性能
- Bi_(0.5)Ba_(0.5)FeO_3陶瓷的电性能及阻抗分析被引量:3
- 2011年
- 以传统的固相反应法制备了Bi0.5Ba0.5FeO3陶瓷,并采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、直流阻温测试仪和交流阻抗分析仪测试了Bi0.5Ba0.5FeO3陶瓷的微结构和电性能.分析结果表明:Bi0.5Ba0.5FeO3陶瓷具有立方钙钛矿结构,颗粒尺寸约1.0μm;在16—280℃范围内,Bi0.5Ba0.5FeO3陶瓷表现出明显的负温度系数热敏效应,其热敏常数、活化能分别为6490K及0.558eV;介电温谱揭示,在280℃下Bi0.5Ba0.5FeO3陶瓷材料没有出现相变行为.对于交流阻抗谱,采用3个串联的RQ(R与Q为并联)等效部件来拟合分析,拟合结果表明拟合数据与实验数据高度匹配,且这3个等效部件分别代表晶界、晶粒和晶壳的贡献.3个部件中,晶粒对陶瓷电阻阻值的影响最大,晶壳贡献次之,晶界最小,且3个部件电阻值都显示出负温度系数效应.在25—115℃范围内,电学模量虚部峰频与阻抗虚部峰频始终不匹配,意味着Bi0.5Ba0.5FeO3陶瓷体内部一直表现出局域导电机理.
- 袁昌来刘心宇黄静月周昌荣许积文
- 关键词:电性能阻抗分析
- BaBiO_3/SrFe_(0.9)Sn_(0.1)O_(3–δ)厚膜NTCR的电性能研究
- 2010年
- 以SrFe0.9Sn0.1O3–δ为电阻相,BaBiO3为烧结助剂,在氧化铝基板上涂刷成膜,并采用固相法制备了NTC厚膜热敏电阻(NTCR)。借助XRD、SEM、阻温特性测试仪,研究了添加不同量BaBiO3样品的相组成、微观结构以及电性能。结果表明:所得NTC厚膜电阻呈明显的NTC热敏特性,且主要组成物相为钙钛矿结构的SrFe0.9Sn0.1O3–δ;厚膜表面颗粒均匀细小,尺寸在2~3μm范围内;随着BaBiO3含量的增加,其室温电阻R25从初始的4 000 k?降至372 k?,对应的B25/85值从4 378 K逐渐降低为3 113 K。
- 袁昌来李擘巫秀芳黄静月刘心宇
- 关键词:电性能
- BaBiO_3掺杂BaFe_(0.4)Sn_(0.6)O_3负温度系数热敏电阻的电学性能(英文)被引量:1
- 2011年
- 用传统固态反应法制备多晶(1-x)BaFe0.4Sn0.6O3-xBaBiO3(0.05
- 袁昌来刘心宇杨云轩敏杰周昌荣
- 关键词:负温度系数热敏电阻电学性能
- CuO/CeO_2共掺杂Ba_(0.85)Ca_(0.15)Zr_(0.1)Ti_(0.9)O_3无铅压电陶瓷性能研究被引量:5
- 2012年
- 采用固相反应法制备了CuO、CeO2共掺杂Ba0.85Ca0.15Zr0.1Ti0.9O3(BCZT)无铅压电陶瓷,研究了CuO的掺杂量对所制陶瓷晶体结构、压电及介电性能的影响。结果表明:CuO的加入,进一步降低了预先经0.05%(质量分数)CeO2掺杂的BCZT陶瓷的烧结温度;在1 250℃烧结时,仍可获得纯钙钛矿结构的BCZT陶瓷。当CuO掺杂量为质量分数0.2%时,所制BCZT陶瓷具有最佳的压电性能:d33=370 pC/N,tC约为93℃,tanδ=0.0147。
- 轩敏杰刘心宇马家峰袁昌来崔业让
- 关键词:无铅压电陶瓷居里温度
- CuO掺杂SrFe_(0.9)Sn_(0.1)O_(3-δ)负温度系数厚膜热敏电阻的电学性能被引量:3
- 2011年
- 采用印刷法制备了CuO掺杂SrFe0.9Sn0.1O3-δ(CSFS)厚膜负温度系数(NTC)热敏电阻(掺杂量为20mol%~50mol%).对其微观结构及电性能研究发现:随着CuO掺杂含量的增加,厚膜表面变得更加致密,室温电阻逐渐降低至0.46 M?,而热敏常数基本保持在3300K附近.CuO的加入导致SrFe0.9Sn0.1O3-δ分裂成多种铁含量更低的SrFe1-xSnxO3-δ物相(0.
- 袁昌来巫秀芳刘心宇黄静月李擘梁梅芳莫崇贵
- 关键词:CUO阻抗分析
- BaFe_(0.4)Sn_(0.6)O_3/BaBiO_3负温度系数复合热敏陶瓷阻抗分析被引量:3
- 2010年
- 以BaBiO3为导电相,BaFe0.4Sn0.6O3为高阻相,采用固态反应法制备了不同BaBiO3含量的BaFe0.4Sn0.6O3/BaBiO3负温度系数(NTC)热敏复合陶瓷.为获得在渗流阈值(即BaBiO3含量为12mol%)前后复合陶瓷的内部导电机理,对复合陶瓷进行了阻抗分析.分析结果表明:在BaBiO3摩尔含量为5%—8%范围内,能对复合陶瓷导电性能产生影响的仅有属于BaFe0.4Sn0.6O3的晶界电阻(Rb)、晶粒电阻(Rg)和晶壳电阻(Rs);在10%—12%摩尔含量内,对电阻大小起主要贡献的除Rb,Rg和Rs外,还有属于与BaBiO3熔融为一体的BaFe0.4Sn0.6O3的晶界电阻(Rbb)、晶粒电阻(Rbg),其中Rbb和Rbg值相对Rb,Rg和Rs较小;当摩尔含量为15%时,Rbb,Rbg相对Rb,Rg和Rs则变大;而当BaBiO3摩尔含量为20%时,仅有Rbb和Rbg的贡献.除银电极接触电阻外,所有复合陶瓷内部各电阻均呈现出NTC热敏效应.不同BaBiO3含量下的复合陶瓷均表现出非理想的类Debey行为,且这些复合陶瓷均为局域导电模式。
- 袁昌来刘心宇杨云许积文谷岩
- 关键词:渗流阈值阻抗分析