江苏省普通高校研究生科研创新计划项目(CXZZ120864)
- 作品数：3 被引量：17H指数：3
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- 相关机构：南通大学更多>>
- 发文基金：江苏省普通高校研究生科研创新计划项目江苏省高校自然科学研究项目国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- FBGA封装阵列制造工艺过程的翘曲研究被引量：5
- 2014年
- 采用有限元分析法,就一款1-block形式的FBGA封装阵列产品在注塑成型过程中所经历的带状翘曲现象进了预测分析,并用测试结果验证了有限元分析的有效性。在此基础上,从理论方面分析了材料性能对封装翘曲的影响,并对塑封料CTE参数进行了优化分析和仿真验证。最后,分析了芯片的排列形式对封装翘曲的影响。
- 刘培生仝良玉沈海军陶玉娟黄金鑫缪小勇
- 关键词：有限元方法翘曲变形热膨胀组装工艺温度变化
- 硅通孔技术的发展与挑战被引量：9
- 2012年
- 3D堆叠技术近年来发展迅速,采用硅通孔技术(TSV)是3D堆叠封装的主要趋势。介绍了3D堆叠集成电路、硅通孔互连技术的研究现状、TSV模型;同时阐述了TSV的关键技术与材料,比如工艺流程、通孔制作、通孔填充材料、键合技术等;最后分析了其可靠性以及面临的挑战。TSV技术已经成为微电子领域的热点,也是未来发展的必然趋势,运用它将会使电子产品获得高性能、低成本、低功耗和多功能性。
- 刘培生黄金鑫仝良玉沈海军施建根
- 关键词：三维封装高性能
- 精简热模型在集成电路封装中的应用研究被引量：3
- 2013年
- 探讨了为一款FBGA封装产品建立DELPHI型热阻网络的新方法。首先利用恒温法为芯片封装建立星型网络,在此基础之上求解支路耦合热阻值,构成DELPHI型热阻网络。经过仿真验证显示,所建立的两种DELPHI型热阻网络模型与详细热模型(DTM)的结温误差均在10%以内,从而具备较好的边界条件独立性。
- 刘培生仝良玉陶玉娟王金兰黄金鑫卢颖
- 关键词：温度仿真
