福建省科技厅资助项目(2009H01010361)
- 作品数：1 被引量：0H指数：0
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- 含载锌、银粉防霉抗菌发泡SBR材料的研究
- 2009年
- 以载锌粉、苯丙咪唑为防霉剂,载银沸石为抗菌剂,丁苯橡胶(SBR)为基体原料,1,3-苯二磺酰肼与偶氮二甲酰胺复配为发泡剂,采用密炼塑化、双辊混炼、硫化发泡方法制备防霉抗菌发泡SBR材料,并对其性能进行研究。结果表明,改性载锌粉会缩短SBR材料的硫化时间,增大发泡材料孔径;含0.5%改性载锌粉和0.8%改性载银沸石的发泡SBR材料断裂伸长率增加39.07%、密度降低16.91%、长霉等级为0级,抗菌率大于99%,具有优异的防霉抗菌性能。
- 翁娟张华集张雯魏彩
- 关键词：载银沸石SBR
