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四川省科技厅软科学项目(2008ZR0017)

作品数：2 被引量：36H指数：2
相关作者：方荣贵王敏银路更多>>
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文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇经济管理

主题

  • 2篇共性技术
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体产业
  • 1篇研发联盟
  • 1篇生命周期
  • 1篇联盟
  • 1篇产业生命
  • 1篇产业生命周期

机构

  • 2篇电子科技大学

作者

  • 2篇王敏
  • 2篇方荣贵
  • 1篇银路

传媒

  • 1篇中国软科学
  • 1篇技术经济

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2010
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
半导体产业共性技术供给研究——基于日、美、欧典型共性技术研发联盟的案例比较被引量：20
2010年
本文以日本、美国和欧洲的三家具有代表性的、典型的半导体产业共性技术研发联盟VLSI、SE-MATECH和IMEC为研究对象,通过案例比较分析,结合不同联盟形成的产业环境和政策背景,总结出三家联盟在服务对象、组织结构与模式、研发投入、研发与运作模式等方面的异同,以期为我国半导体产业共性技术研发联盟的组建和运作提供借鉴。
方荣贵王敏
关键词：共性技术半导体产业
基于产业生命周期的共性技术供给模式比较研究--以半导体产业为例被引量：20
2013年
本文从参与主体、供给组织的形式与结构等方面对处于不同产业生命周期阶段中的共性技术研发联合体的供给模式进行了比较和分析,并以半导体产业为例,通过典型案例对理论分析结果进行了验证,为不同产业生命周期阶段中的共性技术研发联合体的组建和运作提供一定的理论依据。
王敏方荣贵银路
关键词：产业生命周期共性技术半导体产业
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