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博士科研启动基金(826768)

作品数:6 被引量:12H指数:3
相关作者:翁卫祥郭太良贾贞李昱于光龙更多>>
相关机构:福州大学更多>>
发文基金:博士科研启动基金国家高技术研究发展计划福建省科技重大专项更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术理学更多>>

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 4篇电极
  • 4篇膜电极
  • 4篇薄膜电极
  • 2篇抗氧化
  • 2篇防氧化
  • 2篇表面形貌
  • 2篇U
  • 1篇氮化铝
  • 1篇氮化铝薄膜
  • 1篇电性能
  • 1篇电性能研究
  • 1篇电学性能
  • 1篇电子束蒸发
  • 1篇电阻率
  • 1篇性能研究
  • 1篇微观结构
  • 1篇面粗糙度
  • 1篇晶体
  • 1篇晶体结构
  • 1篇抗氧化性

机构

  • 6篇福州大学

作者

  • 6篇郭太良
  • 6篇翁卫祥
  • 4篇李昱
  • 4篇贾贞
  • 3篇于光龙
  • 3篇袁军林
  • 2篇杨雄
  • 1篇陈勇
  • 1篇段丽
  • 1篇吴朝兴
  • 1篇林志龙

传媒

  • 2篇真空科学与技...
  • 1篇福州大学学报...
  • 1篇真空
  • 1篇液晶与显示
  • 1篇光电子技术

年份

  • 4篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
Al/Ag/Al复合薄膜电极的抗氧化性和电性能研究被引量:1
2009年
为开发大尺寸场发射显示器需要的能承受高温热处理的薄膜电极,以Al作为Ag层的保护层和与玻璃衬底的粘附层,采用直流磁控溅射制备了Al/Ag/Al复合薄膜及其电极。采用XRD、AFM、光学显微镜和电性能测试系统,研究不同温度热处理对复合薄膜和电极结构、表面形貌和电性能的影响。由于表面致密的Al2O3膜的保护,使得加热退火(<600°C)不会对Al/Ag/Al薄膜和电极造成明显的氧化,然而Al层与Ag层发生的界面扩散和固相反应增大了电极的电阻率(从5.0×10-8Ω.m上升至23.6×10-8Ω.m)。另外热处理温度足够高时(500°C、600°C),Ag原子向表面的扩散一定程度上降低了电极的化学稳定性。尽管如此,与Cr/Cu/Cr薄膜电极相比Al/Ag/Al薄膜电极仍然是一种能够承受高温热处理并且保持较低电阻率的新型电极。
林志龙袁军林翁卫祥杨雄郭太良
关键词:薄膜电极微观结构
Cr/Cu/Ag/Cu/Cr新型银基复合薄膜电极的防氧化性能研究被引量:3
2011年
采用直流磁控溅射技术和光刻工艺制备了Cr/Cu/Ag/Cu/Cr复合薄膜及其电极,研究不同温度热处理对复合薄膜和电极结构、表面形貌和电性能的影响。Ag层与最外层的Cr层之间的Cu层不仅增强了Cr和Ag之间的粘附力,而且起到了牺牲层和氧气阻挡层的作用;Cr和Cu对Ag的双重保护使得薄膜电极在温度小于500℃时电阻率保持较为稳定,约为3.0×10-84.2×10-8Ω·m之间。然而由于电极表面氧化和边沿氧化的共同作用,薄膜电极的电阻率在热处理温度超过575℃出现了显著的上升。尽管如此,Cr/Cu/Ag/Cu/Cr薄膜电极仍然是一种能够承受高温热处理并且保持较低电阻率的新型电极,满足场发射平板显示器封接过程中的热处理要求。
翁卫祥贾贞于光龙李昱郭太良
关键词:薄膜电极表面形貌
Cr/Cu/Al/Cr薄膜电极的防氧化性能被引量:2
2011年
采用Al作为Cu导电层的主要防氧化保护层,在普通浮法玻璃上利用磁控溅射和湿法刻蚀技术制备Cr/Cu/Al/Cr复合薄膜及其电极,研究不同的热处理温度对复合薄膜及其电极的结构、表面形貌和导电性能的影响。由于有Al层作为保护层,在热处理过程中,Al先与穿过Cr保护层的氧进行反应,从而可以更有效地保护Cu膜层在较高的温度下不被氧化,所制备的薄膜在经过600℃的热处理之后仍然具有较好的导电性能。而对于Cr/Cu/Al/Cr电极,侧面裸露的金属层在热处理过程中的氧化是其导电性能逐渐下降的主要原因,退火温度超过500℃之后,电极侧面裸露部分的氧化范围不断往电极的中间扩散,导致了薄膜电极导电性能显著恶化。虽然如此,Cr/Cu/Al/Cr薄膜电极在430℃附近仍然具有较好的导电性能,电阻率为7.3×10-8Ω.m,符合FED薄膜电极的要求。以此薄膜电极构建FED显示屏,通过发光亮度均匀性的测试验证了Cr/Cu/Al/Cr电极的抗氧化性。
翁卫祥于光龙贾贞李昱郭太良
关键词:薄膜电极表面形貌
电子束蒸发Al_2O_3/SiO_2复合薄膜电学性能的研究被引量:3
2011年
利用离子辅助电子束蒸发技术,在玻璃基底上以交替沉积的方式制备了Al2O3/SiO2叠层复合薄膜,单层介质膜膜厚分别选取54和16 nm,总厚度为560 nm.采用步进法测试得到金属电极/复合绝缘膜/金属电极(MIM)结构的I-V特性曲线,具体成分为CrCuCr/(Al2O3/SiO2)8/CrCuCr,相应的厚度为80 nm/560 nm/80nm,复合薄膜的平均击穿场强为2.7 MV.cm-1,较好地满足FED后栅结构中对介质膜耐压特性的要求.结合理论分析发现,Al2O3/SiO2复合薄膜在不同的场强条件下以某一种导通作为主要的导通机制,其低场强区服从准欧姆定律,随着场强升高,在不同的阶段分别以肖特基效应,普尔-弗兰凯尔效应和F-N效应为主.
翁卫祥贾贞于光龙李昱郭太良
关键词:AL2O3SIO2电子束蒸发电学性能
ZnO:Sn/Ag/ZnO:Sn复合薄膜电极的防氧化性能研究
2011年
随着分辨率的提高,传统金属电极在电阻率和抗氧化性能方面已经不适合作为需要高温热处理的场致发射显示器件中的薄膜电极。本文采用5.77%(原子比)Sn掺杂的ZnO:Sn作为Ag层的保护层,利用磁控溅射法制备ZnO:Sn/Ag/ZnO:Sn复合薄膜及其电极,并采用X射线衍射、光学显微镜、扫描电子显微镜和电性能测试系统研究复合薄膜及其电极在经过不同温度退火后的晶体结构、表面形貌和电学性能的变化。ZnO:Sn膜层致密,25 nm厚的ZnO:Sn足以保护Ag层在530℃的高温中不被明显氧化,电极电阻率低达2.0×10-8Ω.m左右。
李昱袁军林翁卫祥吴朝兴贾贞郭太良
关键词:薄膜电极抗氧化电阻率
中频磁控反应溅射AlN薄膜及微观结构研究被引量:3
2010年
采用中频磁控反应溅射工艺进行了氮化铝薄膜的制备,对沉积速率、晶体结构和表面形貌与氮气流量和溅射功率之间的变化关系进行了研究。结果表明,通过调节N2流量和溅射功率选择性地获得非晶态和沿着c轴方向择优生长的晶态AlN薄膜。在化合物沉积模式下,增加溅射功率和增加反应气体流量均有利于获得非晶态AlN薄膜,并且减小薄膜表面粗糙度,获得光滑的AlN薄膜,并采用薄膜生长原理对这种现象进行了解释。
陈勇袁军林段丽杨雄翁卫祥郭太良
关键词:氮化铝薄膜沉积速率晶体结构表面粗糙度
共1页<1>
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