清华大学自主科研计划(2010THZ02-1)
- 作品数：10 被引量：106H指数：5
- 相关作者：邹贵生母凤文闫剑锋吴爱萍闫久春更多>>
- 相关机构：清华大学哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：清华大学自主科研计划国家自然科学基金先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺核科学技术一般工业技术建筑科学更多>>
- 一种测量高压气体中离子漂移速度的方法被引量：3
- 2013年
- 利用脉冲X射线机作为离子触发源,用高频数字示波器记录负载电阻上的电压信号,通过曲线拟合得出离子在高压气体中的漂移速度。用该方法实测氙离子在1.5MPa氙气中的漂移速度,结果表明,该方法可简便有效地测量高压气体中的离子漂移速度。
- 王振涛沈毅雄安继刚王立强郝朋飞
- 关键词：漂移速度高压气体氙离子
- 纳米银与纳米铜混合焊膏用于电子封装低温烧结连接被引量：9
- 2013年
- 文中提出将纳米银焊膏与纳米铜焊膏按照一定比例进行混合,研究其烧结特性及其用于低温烧结连接镀银的铜块.结果表明,多元醇法制得的纳米银+纳米铜混合焊膏具有良好的防氧化特性;在5 MPa压力并保温5 min条件下,摩尔比例为1∶1的混合焊膏在烧结温度为250℃时,接头抗剪强度最大并达到22 MPa.随混合焊膏中纳米银颗粒含量增加,接头强度逐渐增大;纯纳米铜颗粒焊膏的接头抗剪强度为15 MPa,纯纳米银焊膏的接头强度可到达56 MPa.
- 张颖川闫剑锋邹贵生白海林刘磊闫久春ZHOU Yunhong
- 关键词：剪切强度烧结温度
- Ag_2O焊膏中添加镀银铜粉的低温烧结连接及其性能
- 2014年
- 微米尺寸Ag2O焊膏相对于纳米银焊膏成本低廉且在高温电子互连封装行业中有应用前景.为了进一步降低连接成本及提高接头的抗电化学迁移能力,向Ag2O焊膏中加入镀银铜粉制得了新型混合焊膏.文中对比了用原有微米尺寸Ag2O焊膏与加入镀银铜粉后的新型混合焊膏连接所得接头的抗剪强度以及两种焊膏烧结后的抗电化学迁移能力.结果表明,在连接温度为250℃时,用含镀银铜粉的混合Ag2O焊膏连接的接头抗剪强度下降明显,但焊膏烧结后的抗电化学迁移能力获得显著提升,水滴试验结果表明其电迁移短路时间延长了一倍以上.
- 赵振宇母凤文邹贵生刘磊闫久春
- 关键词：镀银铜粉电子封装
- 凸度仪电离室探测器时间响应特性研究被引量：2
- 2011年
- 本文利用脉冲X射线机发射宽度很短的脉冲射线,通过分析数字示波器记录的电离室负载电阻上的电压信号,测量电离室内的离子漂移时间。利用该方法对凸度仪电离室探测器的时间响应特性进行了研究,给出了不同内部结构、不同电压及不同气压的电离室离子漂移时间的测量结果,并分析了误差产生的原因。实验结果表明,凸度仪电离室的时间响应满足在线测量热轧钢板的要求。
- 王振涛沈毅雄王立强郝朋飞
- 关键词：时间响应特性电离室
- 考虑电导率变化的电渗固结模型被引量：23
- 2013年
- 电渗是一种有效的软基加固技术。电渗过程中,随着土体的排水固结,其电导率会发生明显的变化。利用自行开发的轴对称电渗试验仪开展室内电渗试验,分析电渗过程中土体电导率的变化规律。同时考虑土体电导率的非线性变化特征,发展渗流场与应力应变场耦合的电渗数值分析模型。研究表明:电渗过程中土体内电势分布和电势梯度均会发生变化,考虑电导率变化的数值模型计算结果与试验结果更加接近。数值模拟结果表明电渗处理过程中阳极处沉降最大而阴极处沉降最小;室内试验时,由于阳极处边壁的约束作用,最大沉降则发生在靠近阳极的位置。
- 吴辉胡黎明
- 关键词：电导率数值模拟超静孔压
- 纳米金属颗粒膏合成及其低温烧结连接的电子封装应用研究进展被引量：3
- 2013年
- 针对微电子元器件及其高密度系统制造,特别是大功率器件互连封装中无铅、低温互连而其接头又具有良好高温性能的需求,以作者课题组的研究为例,基于金属纳米颗粒具有高表面能的特性,简要概述其低温烧结连接用于电子封装的原理、纳米颗粒膏的合成、低温烧结连接工艺因素对接头性能的影响及其发展趋势。
- 邹贵生闫剑锋刘磊吴爱萍张冬月母凤文林路禅张颖川赵振宇周运鸿
- 关键词：电子封装多元醇法
- 电荷积分放大电路对测量电离室时间响应速度的影响被引量：1
- 2013年
- 测量放大器的时间响应速度直接影响电离室时间响应速度的测量研究。本文介绍了选用电荷积分放大器设计测量电路的原因,分析了用稳定辐射源照射电离室单元产生阶跃电流信号的机理,提出了通过测量电流信号变化的过程来研究放大器时间响应速度的方法。通过实验研究了放大器的时间响应速度与探测器单元极间电容、放大器输入端保护电阻以及反馈积分电容大小的关系,得出放大器的时间响应速度与电离室极间电容和保护电阻的时间常数有关,而与反馈积分电容大小无关。这为电离室和测量电路的设计提供了理论指导。
- 王立强郑健王振涛
- 关键词：电离室
- 软土地基电渗固结理论分析与数值模拟被引量：19
- 2010年
- 电渗固结是加速软土固结、提高地基承载力的有效技术。传统的电渗固结理论假设土体的物理力学、水力学和电学特性均匀稳定,其理论解答与试验结果差别较大。针对电渗固结处理过程,对土体位移场、渗流场和电场的耦合特征进行了理论分析,根据电荷守恒原理、水流连续原理和Biot固结理论,建立了电渗固结过程的多场耦合控制方程;考虑土体相关特性参数的非线性关系,开发了有限元软件用于分析电渗过程中电场强度、土体位移以及超静孔隙水压力的变化特征。计算结果与理论数据吻合较好,能够反映土体相关特性参数非线性关系对结果的影响。软件能够为电渗固结系统设计提供参考依据。
- 胡黎明吴伟令吴辉
- 关键词：电渗固结有限元软土
- 微连接和纳连接的研究新进展被引量：50
- 2011年
- 微连接和纳连接是微/纳级机械、电子和医疗等器件或系统结构制造的关键技术,综述其最新研究进展.针对电子封装,阐述无铅钎料的研制现状和铜引线键合新技术.针对医疗器件和铋系超导带材,分别介绍细丝、薄片连接的典型方法如微电阻焊、微激光焊和钎焊以及一步法扩散焊.对于碳纳米管,介绍电子束辐照连接、双壁碳纳米管薄膜卷覆法连接及钎焊.对于纳米金属颗粒,介绍飞秒激光辐照实现连接.最后,重点阐述了微-纳米Ag,Ag-Cu,Cu以及Ag2O颗粒膏低温烧结连接及其在电子封装中的可能应用.
- 邹贵生闫剑锋母凤文吴爱萍Zhou Y.Norman
- 关键词：电子器件
- 微米氧化银膏原位生成纳米银的低温烧结连接被引量：5
- 2013年
- 为降低纳米银膏用于低温烧结电子互连封装的成本,用较低廉的微米级Ag2O粉末与三甘醇配制成膏.文中研究了其原位生成纳米银的反应机理、低温烧结特性并用其低温烧结连接镀银铜块.结果表明,三甘醇还原微米级Ag2O原位生成纳米银的温度远低于Ag2O粉本身的分解温度,同时生成可以逸出的气体,且随温度升高和保温时间延长,生成的银颗粒增多并逐渐烧结长大形成颈缩式颗粒.在烧结连接温度250℃和外加压力2 MPa条件下,烧结保温时间延长可显著提高接头强度,保温5 min可获得抗剪强度为24 MPa的接头,并对典型条件下的接头断口和横截面显微组织结构进行了分析.
- 母凤文邹贵生赵振宇吴爱萍闫久春Y.Norman Zhou
- 关键词：氧化银原位生成纳米银颗粒
