国家自然科学基金(51002145)
- 作品数：6 被引量：69H指数：4
- 相关作者：王刚王冬冬丁书强李红霞王泽华更多>>
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- 相关领域：一般工业技术化学工程金属学及工艺更多>>
- 常压干燥法制备SiO2气凝胶粉体
- 以工业硅溶胶为原料,通过凝胶过程与干燥条件的控制,采用常压干燥法制备了SiO气凝胶粉体,并考察了老化液中正硅酸乙脂(TEOS)含量和干燥控制化学添加剂甲酰胺的添加对气凝胶粉体堆积密度、比表面积和孔径分布的影响。结果表明:...
- 王冬冬丁书强王自强王泽华陈伟
- 关键词：SIO2气凝胶常压干燥
- 文献传递
- 常压干燥法制备SiO_2气凝胶粉体被引量：5
- 2011年
- 以工业硅溶胶为原料,通过凝胶过程与干燥条件的控制,采用常压干燥法制备了SiO2气凝胶粉体,并考察了老化液中正硅酸乙脂（TEOS）含量和干燥控制化学添加剂甲酰胺的添加对气凝胶粉体堆积密度、比表面积和孔径分布的影响。结果表明：所得气凝胶粉体具有纳米多孔结构,组成气凝胶结构的基本粒子呈圆球形,粒径为10~25 nm,由基本粒子连接而成的网络结构具有5~50 nm的孔径分布;随着热处理温度从常温升至1 100℃,SiO2气凝胶从最初的无定形态转化为方石英;在TEOS的醇溶液中老化,有利于增强凝胶骨架的强度;添加甲酰胺可以改善气凝胶粉体的孔径分布,提高其比表面积。
- 王冬冬丁书强王自强王泽华陈伟
- 关键词：SIO2气凝胶常压干燥
- 酸碱条件对水玻璃为源制备SiO_2气凝胶的影响被引量：3
- 2013年
- 以廉价的工业水玻璃为凝胶前躯体,柠檬酸为凝胶促进剂,使用溶胶-凝胶与CO2超临界干燥工艺制备了块状的SiO2气凝胶,并探讨了酸性和碱性条件对所制备SiO2气凝胶结构与性能的影响.实验结果表明:水玻璃在酸性条件(pH≈4)和碱性条件(pH≈10)下均可以制备出完整、无开裂的二氧化硅气凝胶块体样品,酸性和碱性环境对水凝胶和最终SiO2气凝胶结构和性能的影响较大.酸性条件下获得的水凝胶呈透明块体,而碱性条件下所得水凝胶为白色不透明体.与碱性条件下制备的SiO2气凝胶相比,酸性条件下所得气凝胶具有更高的比表面积、较大的密度以及尺寸较小的胶体粒子.
- 王冬冬孙小飞王自强王泽华王刚李红霞
- 关键词：SIO2气凝胶酸性条件碱性条件比表面积
- 添加甲酰胺和二甲基甲酰胺对SiO_2气凝胶性能的影响被引量：2
- 2012年
- 以工业硅溶胶作为硅源,分别添加甲酰胺(FA)、二甲基甲酰胺(DMF)(其与SiO2的物质的量比分别为0∶1、0.1∶1、0.25∶1、0.5∶1、0.75∶1、1∶1),经溶胶-凝胶过程,结合CO2超临界干燥工艺制备了SiO2气凝胶,研究了FA、DMF对体系凝胶时间、SiO2气凝胶密度以及比表面积的影响。结果表明:FA、DMF的加入有利于体系获得完整、无开裂的气凝胶样品,且随着FA、DMF添加量的增大,由于其延缓羟基的缩聚反应以及和乙醇的亲和作用,使得体系的凝胶时间越来越长,但气凝胶密度和比表面积并无显著变化,同时FA、DMF对体系影响的差别不大。所制备的气凝胶样品具有纳米多孔结构,比表面积为220～235 m2·g-1,密度为180～198 kg·m-3。
- 王冬冬王刚王建东王泽华丁书强李红霞
- 关键词：SIO2气凝胶超临界干燥
- 纳米孔莫来石陶瓷材料的制备被引量：9
- 2012年
- 以正硅酸乙酯（TEOS）提供硅源、纳米氧化铝（d90=50 nm）提供铝源,通过溶胶-凝胶法与超临界干燥技术,制备了分散纳米氧化铝的SiO2气凝胶块体,所得复合气凝胶块体经1200℃、1300℃热处理后,得到了纳米孔莫来石陶瓷材料。XRD测试表明：凝胶体在1 200℃热处理后发生了莫来石化,1300℃莫来石化基本完成。压汞仪与场发射扫描电镜结果显示：凝胶块体经1 200、1 300℃热处理后,形成了具有纳米多孔结构的莫来石陶瓷材料,其骨架结构包含有200~400 nm的大孔,以及大量位于其孔壁上的6~30 nm的介孔。由于莫来石化的进行,热处理后的陶瓷材料的纳米孔结构具有更高的热稳定性。
- 王冬冬王刚孙小飞凌亚平丁书强李红霞
- 关键词：溶胶-凝胶莫来石化纳米孔莫来石陶瓷
- 多孔陶瓷材料的制备研究进展被引量：38
- 2012年
- 介绍了多孔陶瓷材料的分类、性能和应用,综述了多孔陶瓷的制备方法,并分析了不同制备方法的特点。
- 吴海波袁波韩建燊王刚
- 关键词：多孔陶瓷微结构
- 凝胶注模常温发泡制备氧化铝多孔陶瓷被引量：17
- 2012年
- 以高纯氧化铝为原料,通过起泡结合凝胶注模成型的方法制备了孔隙率为77%～85%、孔径为40～200μm的氧化铝多孔陶瓷.多孔陶瓷组成为α-Al2O3.多孔陶瓷的微结构可通过固含量与发泡剂加入量的改变进行调控.多孔陶瓷的耐压强度为9.40～32.50MPa,且对其断裂方式进行了研究.多孔陶瓷在1000℃下的热导率为0.80 W.(m.K)-1.
- 吴海波袁波韩建燊王刚
- 关键词：凝胶注模多孔陶瓷耐压强度热导率
