中国博士后科学基金(2010048172)
- 作品数：2 被引量：7H指数：2
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- 相关机构：北京工业大学中国科学院微电子研究所更多>>
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- 无铅焊点在热疲劳和电迁移作用下的组织演变被引量：4
- 2012年
- 研究了Cu/Sn-58Bi/Cu焊点接头在室温和55℃下通电过程中阴极和阳极界面处微观组织的演变,电流密度均采用104A/cm2。结果表明,室温条件下通电达到25 d,Bi原子由阴极向阳极发生了扩散迁移,在阳极界面处形成了厚度约22.4μm的均匀Bi层,而阴极出现了Sn的聚集。加载55℃通电2 d后,焊点发生了熔融,阴极界面处形成了厚度为34.3μm的扇贝状IMC,而阳极界面IMC的厚度仅为9.7μm。在IMC层和钎料基体之间形成了厚度约7.5μm的Bi层,它的形成阻碍了Sn原子向阳极界面的扩散迁移,进而阻碍了阳极界面IMC的生长,导致了异常极化效应的出现。
- 郝虎何洪文马立民宋永伦郭福
- 关键词：无铅焊点热疲劳电迁移
- 无铅焊点在电迁移与高低温冲击下的失效机理被引量：3
- 2012年
- 研究了Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点接头在电迁移与高低温冲击双重耦合作用下的失效机理。结果表明,在高低温冲击条件下,由于铜柱、钎料合金及镶样用环氧树脂的热膨胀系数不匹配,因此,焊点接头在高低温冲击过程中无法自由伸缩,在热疲劳的作用下,焊接接头易于在界面处形成裂纹,且随着时间的延长裂纹会发生扩展,造成焊点接头的有效横截面积减小,使得焊点接头的电阻增大、焦耳热增加,进而导致焊点接头发生熔化而失效。
- 郝虎左勇鲁玥宋永伦郭福
- 关键词：无铅焊点可靠性电迁移
