北京市科技计划项目(D0405001040131)
- 作品数：3 被引量：14H指数：3
- 相关作者：王欣平杨亚卓何金江郭力山廖赞更多>>
- 相关机构：北京有色金属研究总院更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 高纯Al合金与6061Al合金的电子束焊接被引量：5
- 2007年
- 高纯铝合金溅射靶是重要的半导体集成电路镀膜用材料。本文将电子束焊接技术应用于溅射靶的制备,研究镀膜用高纯AlCu0.5合金(纯度>99.9995%)与6061(?)合金的焊接工艺。通过显微组织和力学性能分析表明,高纯AlCu0.5与6061(?)具有良好的焊接成形,通过合适的线能量输入,焊接接头具有较佳的显微组织和力学性能。能够满足靶材焊接的严格要求。
- 何金江郭力山王欣平孙秀霞
- 关键词：高纯铝溅射靶材电子束焊接
- 热处理对99.999 5%高纯Al-Si合金第二相的影响被引量：4
- 2008年
- 通过光学显微镜、偏振光、扫描电镜观察,硬度测试及第二相体积分数的计算,研究高纯Al-Si合金在均匀化、再结晶退火过程中第二相分布和形态的变化,以及第二相对材料显微组织和性能的影响。结果表明,铸锭经530℃×7h均匀化处理后,枝晶偏析基本消除,析出相均匀、细小,已发生明显粒化,体积分数为0.22%。铸锭进行多次反复冷锻和中间退火后,经变形量约70%的冷轧处理,合金再结晶温度为300℃,平均晶粒尺寸55μm;退火温度高于420℃时,随温度的升高,第二相的固溶度增大,晶界的钉扎减弱,晶粒长大;强塑性变形对共晶Si相的破碎效果不显著,而均匀化处理应是其细化的主要手段。
- 杨亚卓尚再艳孙秀霖何金江王欣平
- 关键词：均匀化再结晶退火显微组织
- 退火温度对高纯Al-1wt% Si合金组织及性能的影响被引量：5
- 2009年
- 用光学显微镜、扫描电镜观察,硬度、电导率的测试,观察高纯Al-1wt%Si合金中共晶相分布随再结晶退火温度的变化,研究其对材料组织、硬度及电导率的影响。结果表明,合金开始再结晶温度为300℃,晶粒开始长大温度为450℃;合金硬度值随共晶Si相固溶量的增大而升高,电导率随其固溶量的增大而降低;共晶Si相在α-Al基体中固溶时,退火温度高于450℃扩散系数增大、510℃达到固溶极限。
- 杨永刚杨亚卓廖赞王欣平江轩
- 关键词：共晶相显微组织
