国家教育部博士点基金(20040562005)
- 作品数：20 被引量：85H指数：5
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- 发文基金：国家教育部博士点基金教育部科学技术研究重点项目国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：机械工程电子电信自动化与计算机技术电气工程更多>>
- 全自动IC芯片键合机的结构设计及原理被引量：7
- 2006年
- 键合是IC元件生产的重要封装过程或工序,需要在芯片键合机上完成。讨论了全自动IC芯片键合机的关键机械结构和原理,包括分片进料结构、送料结构、收料结构、芯片拾放装置的结构、顶针机构、晶圆供送装置等。
- 李克天陈新高健吴小洪王晓初
- 关键词：芯片键合封装
- 一种高性能的步进电机运动控制系统设计被引量：20
- 2006年
- 文中介绍了一种应用于舞台电脑灯控制系统的高性能步进电机运动控制系统,以及步进电机的细分驱动原理和自适应调速算法。使用细分驱动可以显著地减小步进电机的低频振动;使用自适应调速法,可以在保证系统的实时响应性的前提下,实现不同运行状态间的平滑过渡。
- 黄诗涌王晓初廖永进徐震易理告
- 关键词：步进电机细分驱动自适应控制低频振动
- 悬置式3自由度并联机构的位置及转动性能分析被引量：5
- 2005年
- 提出了一种新型的空间3自由度并联机构,该机构的运动平台具有2个移动自由度和1个转动自由度。建立了机构位置的正反解,对机构的转动能力进行了分析,计算出机构动平台在空间运动时的转动角度。同时,可以使整个机构沿x、y方向移动,增加了机构的工作空间。
- 彭卫东陈新李克天
- 关键词：并联机构位置反解位置正解
- 两轴驱动并联机构的运动分析被引量：5
- 2006年
- 针对两轴驱动并联机构的运动特征,分析机构满足直线、圆、椭圆、一般曲线时,两轴驱动的运动规律,以及两轴驱动运动对机构运动曲线的描述。
- 何卫锋刘吉安阳曼李克天
- 关键词：并联机构
- IC芯片粘片机并联焊头机构的运动学分析被引量：3
- 2005年
- 针对所设计的IC芯片粘片机的并联焊头机构,建立了运动方程,给出了运动方程的正解,推导出速度、加速度的正、逆解。在已知左右驱动电机运动规律的情况下,使用Matlab软件得出了该机构X,Y方向的速度、加速度曲线和位移曲线。研究结果表明,该机构运动平稳,位移曲线与预计的轨迹相符,能够满足工作要求。
- 彭卫东陈新李克天郑德涛敖银辉
- 关键词：并联焊头机构
- 应用事例推理的门式起重机械关键零部件变型设计研究被引量：2
- 2006年
- 装备开发过程是一个对产品的设计、制造、使用、维护等多层次性知识进行全方位加工的系统工程。从设计过程的实践出发,从知识工程的角度对门式起重机械设计过程开展研究,提出集成软事例推理与有限元分析的关键零、部件变型设计系统框架,并实现了其中的关键技术。该研究有助于提高起重机械设计过程的自动化水平。
- 赵翼翔陈新度陈新
- 关键词：变型设计
- 改进匹配算法在LED粘片设备图像识别中的应用被引量：5
- 2008年
- 在全自动LED粘片设备中,为了实时快速精确地识别出LED芯片,提出了一种新的金字塔-序贯相似性检测匹配算法,有机地结合了金字塔算法的快速性和序贯相似性检测匹配算法精确性的优点。该算法先采用金字塔算法对目标图像进行分层搜索,呈几何级的减少匹配次数,提高效率,然后用序贯相似性检测匹配算法在很小的区域内进行精匹配,达到准确定位的目的。目前,该算法已在VC++编程环境中编程实现,并在样机上得到应用,达到了工业应用的目的。
- 曹占伦吴小洪姜永军林晓新
- 关键词：发光二极管金字塔算法
- IC芯片粘片机并联焊头机构的静刚度分析被引量：2
- 2006年
- 针对所设计的IC芯片粘片机的并联焊头机构,建立了机构的静刚度模型。使用M atlab软件绘出了机构在整个工作区间的静刚度特性曲线,并对左右驱动部分和连杆的刚度对其影响进行了分析。根据这些曲线,说明所设计的并联焊头机构能满足IC芯片粘片机的工作要求。
- 彭卫东陈新李克天郑德涛敖银辉
- 关键词：并联焊头机构静刚度刚度矩阵
- 粘片机引线框架的空间凸轮供送机构设计被引量：13
- 2005年
- 讨论了IC芯片粘片机的引线框架直线间歇式供送机构和空间凸轮的工作原理。利用空间凸轮在xy平面和z方向的轮廓曲线变化,控制从动零件实现预定的运动规律。将空间凸轮与从动件接触的结构设计成双边斜面,利用两斜面的作用使分叉的腕支架能够在斜面两侧和z方向受到凸轮的合力作用。另外,腕支架可以绕自身几何中心轴转动,自动调整接触轮同凸轮的接触状态,以适应空间凸轮斜面轮廓的圆周运动。将凸轮坯料安装在立式数控铣床xy工作台面,只用三轴联动的方式,便能加工出空间凸轮轮廓。该机构能使勾爪实现空间切入、直线进给、侧向定位、微量回程、空间退出和返程的循环动作。
- 李克天陈新吴小洪王晓初何汉武彭卫东
- 关键词：粘片机引线框架空间凸轮
- 全自动芯片粘片机点胶控制系统被引量：2
- 2006年
- 从封装过程的实践出发,在具体开发中结合系统的现场设备,充分挖掘现有资源,设计出一套方便实用的点胶控制系统.实验证明可以达到预期的控制效果和既定目标,其结果可以为相关研究提供进一步的参考.
- 赵翼翔陈新度陈新
- 关键词：微电子封装
