广东省粤港关键领域重点突破项目(2008A011800001)
- 作品数：3 被引量：18H指数：2
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- 相关领域：一般工业技术电气工程电子电信更多>>
- 双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用被引量：5
- 2009年
- 介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔。
- 王敬锋苏民社孔凡旺杨中强
- 关键词：IC封装覆铜板
- 金属基板用高导热胶膜的研制被引量：12
- 2011年
- 通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜。结果表明：改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高。用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05~1.1 N/mm,且具有较好的耐热性。
- 孔凡旺苏民社杨中强
- 关键词：高导热胶膜
- 金属基板用高导热胶膜的研究
- 本实验首先通过韧性树脂改性环氧,制备了一种覆铜板用胶膜树脂,用该树脂制备的胶膜具有高达2.67N/mm的剥离强度,并且具备较高的柔韧性和耐热性.将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,得到了一种高导热胶膜,该胶膜...
- 孔凡旺苏民社杨中强
- 关键词：高导热胶膜
- 文献传递
- 苯乙烯-马来酸酐共聚物固化氰酸酯改性环氧体系反应动力学研究被引量：1
- 2009年
- 采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了氰酸酯/环氧树脂/苯乙烯-马来酸酐共聚物(CE/EP/SMA)三元体系的固化反应动力学。通过线性回归分析得到了不同升温速率下,固化反应的凝胶化温度(Ti)、固化温度(Tp)和后处理温度(Tt)。根据Kissinger方法,求得表观活化能为63.71 kJ/mol;根据Flynn-Wall-Oza-wa法,得到反应表观活化能为68.07 kJ/mol;根据Crane方程,得到反应级数为0.89,确定其固化反应动力学方程为-da/dt=K(1-α)0.89。
- 孔凡旺苏民社王敬锋杨中强
- 关键词：固化动力学氰酸酯
