黑龙江省自然科学基金(ZD201202)
- 作品数：6 被引量：11H指数：2
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- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 正挤压和CCAE复合变形工艺数值模拟被引量：1
- 2018年
- 针对传统的大塑性变形技术制备超细晶材料存在着生产效率低下、制造成本高等问题,在变通道转角挤压(CCAE)工艺和正挤压工艺(FE)基础上,设计出一套正挤压和变通道转角挤压复合挤压模具。以AZ31镁合金为研究对象,采用Deform-3D软件对该工艺进行数值模拟。模拟结果表明:FE-ECAP复合变形工艺后的累积变形量大于分别进行FE和CCAE两种工艺的累积变形量之和,晶粒尺寸由13.5μm减小到2.66μm,晶粒细化效果显著。
- 于彦东李磊
- 关键词：AZ31镁合金数值模拟
- ECAP与正挤压相复合的累积变形工艺数值模拟被引量：4
- 2015年
- 在等通道转角挤压(ECAP)工艺的基础上,提出了一种新型塑性变形工艺——等通道转角挤压与正挤压相复合的累积塑性变形工艺(ECAP-FE).将等通道转角挤压与传统正挤压相结合,设计了一套集剪切与镦挤变形于一体的挤压模具.以ZM21镁合金为研究对象,通过有限元模拟对该工艺进行研究.模拟结果表明:ZM21镁合金经ECAP-FE累积塑性挤压变形之后,其平均等效应变值可达2.845,约为ECAP变形工艺的5倍,获得了令人满意的塑性累积应变,能有效的细化晶粒;与仅发生ECAP变形的等效应变不均匀系数(C_i=0.435)相比,经复合挤压后材料的等效应变不均匀系数(C_i=0.875)稍高,但C_i值是沿轴线对称分布的,因此符合工业使用要求.
- 于彦东李杰匡书珍
- 关键词：累积塑性变形有限元模拟等效应变
- ZK60镁合金新型变形工艺数值模拟与实验研究
- 2020年
- 为了解决等通道转角挤压(ECAP)和正挤压(FE)工艺缺陷,结合两者特点,提出了ECAP-FE新型大塑性变形挤压丁艺.利用DEFORM软件进行ZK60镁合金新型变形工艺数值模拟,分别获取新型工艺成形特征、三种工艺等效应变场及ECAP-FE工艺组织模拟.模拟结果显示:新型工艺成形过程可分为4个阶段,并且存在两大变形区的ECAP-FE挤压工艺比ECAP或FE变形更能够积累大变形量.实验结果表明:ZK60镁合金经过ECAP-FE变形后平均晶粒尺寸约为2.8μm,比铸态晶粒尺寸减小32倍,晶粒细化效果显著.
- 刘越于彦东张伟
- 关键词：数值模拟ZK60镁合金晶粒细化
- 电压及成膜时间对Mg-Zn-Zr-Ca合金陶瓷膜微观组织影响被引量：2
- 2015年
- 通过采用微弧氧化技术(MAO),研究微弧氧化处理电压及成膜时间对Mg-Zn-Zr-Ca生物镁合金陶瓷膜的微观结构的影响,从而探究出微弧氧化的成形机理,并获取最佳工艺参数.实验结果表明:与镁基体相比,Mg-Zn-Zr-Ca生物镁合金经微弧氧化处理后,其表面形成乳白色光滑的陶瓷膜,且在微弧氧化处理过程中,当处理电压为450 V和500 V,成膜时间为9 min和11 min时,所形成的陶瓷膜的微观表面微孔较分布均匀,微孔孔径以及表面孔隙率相对稳定.由此,为Mg-Zn-ZrCa生物镁合金选择合适的工艺参数进行微弧氧化表面处理提供理论依据.
- 匡书珍于彦东李杰
- 关键词：微弧氧化
- Mn对Mg-Zn-Ca-Mn合金显微组织和力学性能的影响被引量：2
- 2013年
- 为了研究不同Mn含量对Mg-2Zn-0.5Ca-xMn新型医用镁合金显微组织和力学性能的影响,利用光学显微镜、X射线衍射仪、扫描电镜和电子万能试验机分析Mg-2Zn-0.5Ca-xMn镁合金析出相、热挤压显微组织及力学性能.结果表明:铸态Mg-2Zn-0.5Ca-xMn合金组织主要由α-Mg基体组成,热处理前后第二相成分均为Mg0.97Zn0.03、MgZn2、Mg2Ca及Mn颗粒;Mn以单质形式弥散分布于基体内,细化铸态Mg-2Zn-0.5Ca-xMn合金晶粒,并且阻碍热挤压过程中动态再结晶晶粒长大,使晶粒尺寸随着Mn含量的增加而减小;随着Mn含量的增加,挤压态Mg-2Zn-0.5Ca-xMn合金强度逐渐增加,塑性有所降低.Mn质量分数为1.5%的合金抗拉强度最大,达245MPa;Mn质量分数为0.5%的合金断面收缩率和断后伸长率较大,分别为31%和12.5%.
- 庄园于彦东裴腾
- 关键词：显微组织热挤压动态再结晶
- 电磁搅拌对等通道挤压前后Mg-Zn-Zr-Ca合金组织和性能的影响被引量：2
- 2014年
- 在合金熔炼过程中通过控制磁场的施加,分别制备无电磁搅拌和施加电磁搅拌的Mg-2.0Zn-0.7Zr-0.5Ca镁合金铸锭。采用等通道挤压(ECAP)工艺分别对这两种状态的合金进行挤压加工,研究电磁搅拌对ECAP前后合金组织和性能的影响。结果表明:与无磁场状态相比,施加电磁搅拌后,合金的显微组织和力学性能均得到很大改善。因电磁搅拌能细化铸态合金的原始晶粒,经1道次和2道次ECAP后合金的晶粒细化程度明显优于无磁场状态的铸态合金的。4道次ECAP后施加电磁搅拌合金的晶粒非常细小、均匀,且性能最佳,其硬度、屈服强度和伸长率分别达到56.3 HV、276 MPa和18.3%。
- 于彦东章龙李彩霞
- 关键词：电磁搅拌等通道挤压显微组织
