河南省科技攻关计划(2009A430007)
- 作品数：11 被引量：78H指数：5
- 相关作者：贾淑果刘平宋克兴王俊峰陈小红更多>>
- 相关机构：河南科技大学河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室上海理工大学更多>>
- 发文基金：河南省科技攻关计划国家高技术研究发展计划河南省高等学校青年骨干教师资助计划项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 非真空熔铸Cu-Cr-Zr合金的组织性能被引量：4
- 2011年
- 采用非真空熔铸方法制备的Cu-Cr-Zr合金,通过显微硬度、导电率测试以及扫描电子显微镜和能谱仪等试验方法和设备观察分析了材料的组织和性能。结果表明:非真空熔铸的Cu-1.02Cr-0.34Zr和Cu-0.90Cr-0.18Zr合金主要由Cu、Cu5Zr、和Cr组成。其铸态显微硬度和导电率分别达到HV102、HV100和51%IACS、53%IACS。经过800℃×50 h的热处理后,合金显微组织更加细小均匀。
- 郭望望贾淑果陈小红陶业卿刘平
- 关键词：CU-CR-ZR合金显微组织
- 纯铜接触线材料的组织和性能被引量：8
- 2009年
- 采用拉拔法制备的纯铜接触线材料,通过室温拉伸、显微硬度试验和金相显微分析等手段对其微观组织及性能进行了分析。结果表明:纯铜接触线经冷拉成型后,其金相组织纵向明显被拉长,而横向金相组织呈细小均匀分布;纯铜接触线的软化温度为200°C左右;经冷加工强化的纯铜接触线的导电率和抗拉强度分别达到了97.5%IACS和374MPa。
- 贾淑果任伟郭望望孙永伟
- 关键词：接触线软化温度显微组织抗拉强度导电率
- Cu-Ni-Si合金的价电子结构分析被引量：4
- 2010年
- 基于固体与分子经验电子理论(EET),对纯金属晶体Cu以及合金固溶体Cu-Ni、Cu-Si和Cu-Ni-Si进行价电子结构分析,建立相空间价电子结构计算模型和方法,从相空间价电子结构角度探讨合金元素的合金化行为。计算结果表明:Cu处于第15杂阶,Ni处于第8杂阶,Si处于第2杂阶,Cu-Ni-Si晶胞的最强键上共价电子数达到了0.45722,这说明合金元素Ni和Si的溶入,能够提高纯铜晶胞的原子键引力,强化铜基体。
- 任伟贾淑果刘平田保红
- 关键词：EET理论价电子结构合金元素
- 变形量对Cu-Ni-Si合金再结晶行为的影响被引量：13
- 2012年
- 对经过二级变形时效处理后的Cu-Ni-Si合金进行不同变形量的冷变形后,再进行退火处理,研究了变形量对合金抗软化性、再结晶组织和再结晶动力学行为的影响。研究结果表明:再结晶晶粒在晶界处形成,大的变形量能够提高再结晶的形核速率。经40%变形的合金的软化温度为470℃,再结晶温度在550℃左右;在400℃退火时,合金发生再结晶的激活能为162 kJ/mol。再结晶的激活能随变形量的增加而降低,当变形量由40%增至80%时,再结晶激活能由162 kJ/mol降至140 kJ/mol。
- 王俊峰贾淑果陈少华宋克兴谢秋风刘平
- 关键词：再结晶动力学
- 形变/热处理对Cu-Ni-Si-Mg合金组织和性能的影响被引量：1
- 2012年
- 研究了冷变形/时效处理对引线框架用Cu-Ni-Si-Mg合金金相组织、显微硬度及电导率的影响。结果表明:Cu-Ni-Si-Mg合金固溶后经冷轧变形,其等轴晶组织随变形量的增大,晶粒沿变形方向逐渐伸长,变形量越大,则伸长越显著,当变形量很大时,其组织呈纤维状;经形变处理后在相同温度条件下进行时效处理,时效初期显微硬度和电导率快速上升,随后到达峰值后并缓慢下降;Cu-Ni-Si-Mg合金固溶后经80%变形并在450℃时效6h后可得到良好的综合性能,此时显微硬度为305HV,电导率为36%IACS。
- 董彦非任伟李晓毅赵红利王艳芳贾淑果
- 关键词：冷变形时效显微硬度电导率
- 固溶态Cu-Ni-Si合金时效过程的相变动力学被引量：13
- 2012年
- 通过分析固溶态Cu-Ni-Si合金时效过程中导电率的变化,根据导电率与新相析出量之间的关系计算时效过程中新相的转变比率,在此基础上,确定不同温度下描述时效析出相转变比率与时效时间的Avrami相变动力学经验方程和导电率随时间变化的导电率方程,绘制出动力学"S"曲线,并且用固态热分解反应机理的积分方程验证用Avrami经验方程来描述合金的析出过程的正确性。对Cu-Ni-Si合金在500℃时效8 h后的析出相进行选区电子衍射花样标定,发现析出相为δ-Ni2Si和β-Ni3Si。
- 王俊峰贾淑果陈少华刘平宋克兴刘红勋
- 关键词：CU-NI-SI合金时效相变动力学
- Cu-Ag-Cr-Ce合金材料载流磨损行为的研究被引量：3
- 2011年
- 用真空熔炼法制备了Cu-Ag-Cr-Ce合金,借助于载流磨损试验机对该合金的载流磨损行为进行了研究,利用扫描电镜对该合金载流磨损后线材表面的组织形貌进行观察。结果表明:Cu-Ag-Cr-Ce合金的磨损率随滑行距离和受电电流的增大而增大;其载流磨损的主要磨损机制为粘着磨损、磨粒磨损和电侵蚀磨损;在相同的载流磨损试验条件下,Cu-Ag-Cr-Ce合金材料的耐磨性优于Cu-Ag、Cu-Ag-Cr合金材料。
- 贾淑果宋克兴张应周刘平
- 关键词：接触线
- Cu-0.1Ag-0.26Cr合金的时效析出动力学被引量：1
- 2011年
- 采用真空熔炼的方法制备了Cu-0.1Ag-0.26Cr合金,通过显微硬度、电导率测试等方法,对合金的时效性能进行了研究,利用Avrami方程结合时效过程中电导率的变化分析了合金的相变动力学。结果表明:试验合金在450℃时效2 h达到电导率和显微硬度的良好结合,导电率87.36%IACS,显微硬度125 HV;合金在500℃时效时的相变动力学方程为f=1-exp(-0.1305t0.3709),导电率方程为σ=54.82+35.33×(1-exp(-0.1305t0.3709))。
- 贾淑果陈少华宋克兴刘平苏娟华
- 关键词：铜合金时效相变动力学电导率
- 热轧态Cu-Ni-Si-Mg合金的时效动力学被引量：6
- 2012年
- 对经过连铸连轧处理的Cu-Ni-Si-Mg合金进行时效,研究了时效温度和时效时间对该合金组织和性能的影响,并对该合金在不同温度下的时效动力学进行了分析。结果表明:合金在450℃时效2 h时能够获得较好的综合性能,其显微硬度和导电率分别为230 HV和35%IACS;通过对合金在时效过程中导电率的变化规律的分析,推导出合金在不同温度下时效的相变动力学方程和导电率方程,在此基础上做出了动力学"S"曲线和导电率方程曲线,该导电率方程与试验值吻合。
- 王俊峰贾淑果陈少华刘平宋克兴
- 关键词：时效析出相变动力学
- Cu-Cr-Zr原位复合材料的组织与性能被引量：27
- 2010年
- 采用真空熔铸与形变相结合的方法制备高强高导Cu-Cr-Zr原位复合材料,利用SEM和TEM分析材料在铸态及变形态的显微组织,研究不同变形量和中间热处理对Cu-Cr-Zr原位复合材料的抗拉强度和导电率的影响。结果表明:Cu-Cr-Zr合金经室温冷变形,Cr相由铸态树枝状转变为纤维状;中间热处理能够明显提高材料的导电率;采用500℃中间热处理并结合冷变形,能得到具有较好综合性能的Cu-Cr-Zr原位复合材料,其抗拉强度达到1119MPa,导电率(vsIACS)达到76%。
- 贾淑果刘平宋克兴陈讲彪陈小红田保红任凤章
- 关键词：CU-CR-ZR合金原位复合材料高导电显微组织
