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国家自然科学基金(51101113)

作品数:8 被引量:3H指数:1
相关作者:丁燕红刘继芝姚素英石艳梅马叙更多>>
相关机构:天津理工大学电子科技大学天津大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金天津市自然科学基金天津市科技支撑计划更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术金属学及工艺电气工程更多>>

文献类型

  • 8篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇电气工程

主题

  • 4篇绝缘体上硅
  • 3篇导通
  • 3篇导通电阻
  • 3篇电阻
  • 3篇击穿电压
  • 3篇槽栅
  • 2篇高压器件
  • 2篇比导通电阻
  • 2篇SI
  • 2篇场板
  • 2篇新结构
  • 1篇低导通电阻
  • 1篇低温冲击韧性
  • 1篇正火
  • 1篇韧性
  • 1篇软磁
  • 1篇软磁合金
  • 1篇软磁性能
  • 1篇双金属
  • 1篇双金属复合管

机构

  • 7篇天津理工大学
  • 4篇电子科技大学
  • 4篇天津大学
  • 1篇天津钢管集团...
  • 1篇天津钢管制造...

作者

  • 6篇丁燕红
  • 4篇石艳梅
  • 4篇姚素英
  • 4篇刘继芝
  • 3篇马叙
  • 2篇张卫华
  • 1篇王惠斌
  • 1篇代红丽
  • 1篇张传友
  • 1篇李建伟

传媒

  • 2篇物理学报
  • 1篇金属热处理
  • 1篇电力电子技术
  • 1篇热加工工艺
  • 1篇材料导报
  • 1篇南开大学学报...
  • 1篇Acta M...

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 2篇2015
  • 3篇2014
  • 1篇2013
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
槽栅槽源SOI LDMOS器件结构设计与仿真
2015年
为了提高SOI(silicon on insulator)器件的击穿电压,同时降低器件的比导通电阻,提出一种槽栅槽源SOI LDMOS(lateral double-diffused metal oxide semiconductor)器件新结构.该结构采用了槽栅和槽源,在漂移区形成了纵向导电沟道和电子积累层,使器件保持了较短的电流传导路径,同时扩展了电流在纵向的传导面积,显著降低了器件的比导通电阻.槽栅调制了漂移区电场,同时,纵向栅氧层承担了部分漏极电压,使器件击穿电压得到提高.借助2维数值仿真软件MEDICI详细分析了器件的击穿特性和导通电阻特性.仿真结果表明:在保证最高优值的条件下,该结构的击穿电压和比导通电阻与传统SOI LDMOS相比,分别提高和降低了8%和45%.
石艳梅刘继芝姚素英丁燕红张卫华
关键词:比导通电阻击穿电压
自由面平整化非晶合金Fe_(67)Co_(18)Si_(11)B_4的软磁性能
2019年
采用单辊熔体急冷法制备Fe_(67)Co_(18)Si_(11)B_4非晶合金,并对其自由面进行表面平整化,经去应力退火后研究改变自由面粗糙度对磁性的影响。结果发现,自由面平整化使Fe_(67)Co_(18)Si_(11)B_4非晶合金的自由面粗糙度由原来的24. 26 nm降低到5. 53 nm;自由面表面平整化降低了Fe67Co18-Si11B4非晶软磁合金的矫顽力、表面杂散场、内应力,是一种既可以提高Fe_(67)Co_(18)Si_(11)B_4非晶软磁合金的静态磁性,又提高其高频磁性的低成本、低功耗方法。
丁燕红薛鹏鹤李岩马叙
关键词:软磁合金磁谱
具有纵向漏极场板的低导通电阻绝缘体上硅横向双扩散金属氧化物半导体器件新结构被引量:1
2014年
为降低绝缘体上硅(SOI)横向双扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件的导通电阻,同时提高器件击穿电压,提出了一种具有纵向漏极场板的低导通电阻槽栅槽漏SOI-LDMOS器件新结构.该结构特征为采用了槽栅槽漏结构,在纵向上扩展了电流传导区域,在横向上缩短了电流传导路径,降低了器件导通电阻;漏端采用了纵向漏极场板,该场板对漏端下方的电场进行了调制,从而减弱了漏极末端的高电场,提高了器件的击穿电压.利用二维数值仿真软件MEDICI对新结构与具有相同器件尺寸的传统SOI结构、槽栅SOI结构、槽栅槽漏SOI结构进行了比较.结果表明:在保证各自最高优值的条件下,与这三种结构相比,新结构的比导通电阻分别降低了53%,23%和提高了87%,击穿电压则分别提高了4%、降低了9%、提高了45%.比较四种结构的优值,具有纵向漏极场板的槽栅槽漏SOI结构优值最高,这表明在四种结构中新结构保持了较低导通电阻,同时又具有较高的击穿电压.
石艳梅刘继芝姚素英丁燕红
关键词:槽栅低导通电阻击穿电压
退火温度对双金属复合管界面组织的影响
2014年
用热轧穿孔的方法获得10MnVNb/12Cr双金属复合钢管,通过金相显微镜、环境扫描电镜(ESEM)、能谱仪(EDS)观察界面附近微观组织及元素在界面的分布情况,采用X射线衍射仪和显微硬度计分析界面附近物相及物相变化带来的界面两侧金属硬度起伏,研究不同扩散退火温度对10MnVNb/12Cr界面的影响。结果表明:复合管界面10MnVNb一侧组织为珠光体、马氏体和细小碳化物,12Cr一侧由铁素体、马氏体和少量碳化物组成。随扩散退火温度的升高,界面附近晶粒逐渐粗化,超过1200℃后出现明显过热;Cr元素在界面处发生明显扩散;马氏体峰强增加,碳化物类型由Cr3C2向Cr7C3过渡;退火和碳化物类型转变的综合作用下,界面两侧金属显微硬度出现先下降后上升的趋势。
马叙李建伟丁燕红张传友王惠斌
关键词:扩散退火VN
正火冷速对3.5Ni无缝钢管组织和性能的影响
2015年
对不同正火处理后的3.5Ni无缝钢管样品进行夏比低温冲击试验,利用金相显微镜、扫描电镜和透射电镜,观察其显微组织、断口形貌和析出组织。结果表明:随着正火冷速的增加,3.5Ni无缝钢管组织晶粒尺寸减小、形成粒状贝氏体组织,当正火冷速为25℃/s时,在细晶强化、相变强化等综合作用下,3.5Ni无缝钢管低温韧性大幅提高,冲击吸收能量(-100℃)平均值达到82 J。
马叙李彦默丁燕红张冰张传友张旦天
关键词:低温冲击韧性
基于衬底偏压的PSOILDMOS击穿特性研究被引量:1
2013年
针对绝缘体上硅(SOI)器件较低的纵向耐压,提出一种基于衬底偏压(SB)的部分SOI(PSOI)横向高压器件新结构。在衬底偏压的作用下,部分漏端电场被引入到源端,使器件电场优化分布,同时,硅窗口的存在,使衬底耗尽层也承担了部分电压,器件击穿电压由漏端下方的硅层耗尽层、埋氧层、衬底耗尽层以及由于衬底偏压作用转移到源端下方的耗尽层共同承担,显著提高了器件耐压。借助二维数值仿真软件MEDICI详细分析了衬底偏压对器件击穿特性的影响,结果表明:在项层硅厚度为2μm时,该结构击穿电压比传统SOI结构及SBSOI结构分别提高了89%和60%。
石艳梅姚素英刘继芝丁燕红
关键词:高压器件击穿电压绝缘体上硅
Influence of Aspect Ratio on Giant Magnetoimpedance Effect for Fe_(67)Co_(18)Si_(11)B_4 Amorphous Ribbons
2017年
The effect of sample geometry aspect ratio (l/w) on the giant magnetoimpedance (GMI) in Fe67Co18Si11B4 amorphous ribbons was investigated systematically. The GMI profiles were measured as a function of the external magnetic field at different frequencies up to 110 MHz. The results show that there exists a critical aspect ratio ((l/w)0 = 5.4) below which the maximum GMI effect and sensitivity η decrease with decreasing l/w and above which the maximum GMI effect keeps almost constant and η decreases with increasing l/w. The observed dependence on aspect ratio as (l/w) 〈 (l/w)0 is correlated with the magnetization process: Complex domain structures emerged near the ribbon ends to decrease the magnetostatic energy, modify the transverse permeability and consequently GMI response. Contributions from transverse permeability and resistance may dominantly determine the change of GMI effect as (l/w) 〉 (l/w)0.
Yan-Hong DingKe XueWei-Yan WangXu Ma
关键词:AMORPHOUSMAGNETOIMPEDANCE
具有L型源极场板的双槽绝缘体上硅高压器件新结构被引量:2
2014年
为了提高小尺寸绝缘体上硅(SOI)器件的击穿电压,同时降低器件比导通电阻,提出了一种具有L型源极场板的双槽SOI高压器件新结构.该结构具有如下特征:首先,采用了槽栅结构,使电流纵向传导面积加宽,降低了器件的比导通电阻;其次,在漂移区引入了Si O2槽型介质层,该介质层的高电场使器件的击穿电压显著提高;第三,在槽型介质层中引入了L型源极场板,该场板调制了漂移区电场,使优化漂移区掺杂浓度大幅增加,降低了器件的比导通电阻.二维数值仿真结果表明:与传统SOI结构相比,在相同器件尺寸时,新结构的击穿电压提高了151%,比导通电阻降低了20%;在相同击穿电压时,比导通电阻降低了80%.与相同器件尺寸的双槽SOI结构相比,新结构保持了双槽SOI结构的高击穿电压特性,同时,比导通电阻降低了26%.
石艳梅刘继芝姚素英丁燕红张卫华代红丽
关键词:绝缘体上硅槽栅比导通电阻
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