北京市自然科学基金(2012003)
- 作品数：5 被引量：56H指数：5
- 相关作者：夏志东雷永平史耀武徐冬霞韩飞更多>>
- 相关机构：北京工业大学北京华北光学仪器有限公司更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金国家高技术研究发展计划北京市教委资助项目更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程更多>>
- 无VOCs水基免清洗助焊剂的研究被引量：14
- 2005年
- 研制了一种以水作溶剂,不含挥发性有机化合物(VOCs)的水基免清洗助焊剂。根据信息产业部制定的免清洗液态助焊剂标准,使用Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料,对该免清洗助焊剂进行了性能检测。结果表明:该助焊剂在外观、稳定性、粘性、卤化物含量等方面都符合标准,对无铅焊料助焊效果较好,无卤化物,无毒,无刺激性气味,环保,安全,节省成本。对无VOCs水基免清洗助焊剂在波峰焊中的应用给出一些建议。
- 徐冬霞雷永平夏志东史耀武
- 关键词：电子技术免清洗助焊剂无铅焊料波峰焊
- 切丝重熔法制备的BGA焊球及其表面形貌被引量：13
- 2005年
- BGA及μBGA、CSP、MCM封装片及倒装片与基板的连接过程中,其关键与核心是钎料凸点的制作技术。制作这种凸点可以采用事先制作好的焊球,介绍了BGA焊球的实验室制备方法——切丝重熔法,用该方法可获得尺寸准确,表面质量较好的焊球。并对焊球颗粒的表面显微结构进行了分析。
- 刘海霞雷永平夏志东韩飞
- 关键词：电子技术BGA封装焊球
- 陶瓷金属钎焊接头优化与残余应力数值模拟被引量：5
- 2008年
- 利用热弹塑性有限元数值模拟方法,在考虑了材料性能参数随温度变化的情况下,研究了接头形式对残余应力的大小和分布的影响规律。研究结果表明,试件形状、接头形式、钎料性能和中间层性能等参数对残余应力的大小有较显著的影响。圆形试件比方形试件的残余应力要小,对可能产生应力集中的棱边进行圆角过渡处理后,也可以降低残余应力峰值,陶瓷的焊接面凸起情况下的残余应力也比平面或凹陷情况下的残余应力要小,钎料和中间层与陶瓷和金属的热膨胀系数差别越小、钎料和中间层的屈服强度越小,残余应力越小。
- 韩飞雷永平夏志东史耀武
- 关键词：残余应力数值模拟
- 无铅焊膏用助焊剂的制备与研究被引量：19
- 2007年
- 无铅焊膏用助焊剂需要一定的黏性,选择有机酸和有机胺混合作为活性物质,配合一定量的松香配制出一种助焊剂。通过控制助焊剂中松香的含量,降低不挥发物的含量,减少残留物对元器件的腐蚀。依据标准对所配制的助焊剂进行了性能测试,并与一种松香含量较高的助焊剂比较。结果表明:助焊剂的松香含量降低约10%,在260℃焊接后不挥发物含量降低了近6%,黏度较好,无卤化物,无毒,环保,符合焊膏用助焊剂的要求。
- 李国伟雷永平夏志东史耀武徐冬霞
- 关键词：电子技术助焊剂无铅焊膏松香不挥发物
- 电子组装无铅钎料用助焊剂的研究现状及趋势被引量：11
- 2007年
- 概述了世界电子产品的无铅化趋势及相关立法,比较了世界各国及地区的助焊剂专利文献,分析了助焊剂的研究进展状况,着重论述了微电子组装中无铅钎料专用助焊剂的特点和要求,并提出了开发和研究无铅钎料专用环保型助焊剂需要解决的一些关键问题.最后,归纳了微电子组装无铅钎料专用助焊剂的发展方向和趋势.
- 徐冬霞雷永平夏志东郭福史耀武
- 关键词：电子组装无铅钎料助焊剂
