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国防军工配套项目(JPPT-115-2-676)

作品数:6 被引量:32H指数:4
相关作者:裴和中龙晋明张国亮张俊石小钊更多>>
相关机构:昆明理工大学更多>>
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相关领域:化学工程一般工业技术更多>>

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 5篇化学工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇合金
  • 2篇电沉积
  • 2篇电铸
  • 2篇镍钴合金
  • 2篇钴合金
  • 1篇电沉积镍
  • 1篇电镀
  • 1篇电镀层
  • 1篇电化学
  • 1篇电化学沉积
  • 1篇电流
  • 1篇电流密度
  • 1篇电铸镍
  • 1篇镀层
  • 1篇多层膜
  • 1篇学成
  • 1篇扫描电镜
  • 1篇射线衍射
  • 1篇添加剂
  • 1篇铜合金

机构

  • 5篇昆明理工大学

作者

  • 5篇裴和中
  • 3篇龙晋明
  • 2篇张俊
  • 2篇张国亮
  • 1篇王瑞永
  • 1篇介星迪
  • 1篇吴飞
  • 1篇陈艳容
  • 1篇洪建平
  • 1篇石小钊

传媒

  • 3篇材料保护
  • 2篇电镀与涂饰
  • 1篇电镀与精饰

年份

  • 1篇2011
  • 2篇2010
  • 3篇2009
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
电铸镍及镍合金的研究进展被引量:8
2009年
电铸镍及镍基合金具有很多优异的性能,如高硬度、耐腐蚀性、耐磨损性、韧性及良好的力学性能等,具有广阔的应用前景。本文综述了近年来镍及镍基合金(包括镍锰、镍钴、镍铁、镍磷和镍铜合金)电铸的研究现状与发展趋势。
王瑞永龙晋明裴和中
关键词:镍基合金电铸
脉冲电沉积镍及其合金的研究现状与展望被引量:11
2009年
回顾了近几年来脉冲电沉积在镀镍及Ni-P、Ni-Fe、Ni-Zn、Ni-Co及Ni-Cu等镍合金镀层的应用研究现状,对直流电沉积和脉冲电沉积所得镀层的硬度、耐磨性、耐蚀性、孔隙率及镀层的晶粒尺寸等进行了比较,并对脉冲电沉积今后的发展前景作了展望。
陈艳容龙晋明裴和中洪建平石小钊
关键词:脉冲电沉积
超细晶镍钴合金的电铸工艺被引量:2
2010年
为了进一步提高金属的硬度和强度,采用电铸工艺通过添加剂TN2提高阴极过电位,抑制晶粒生长,制备了超细晶镍钴合金层,研究了电流密度和添加剂TN2对铸层晶粒大小的影响。结果表明:提高电流密度可以细化晶粒,当电流密度从5A/dm2增加到15A/dm2时,晶粒大小从5μm细化到500nm;添加0.15g/LTN2时,铸层表面半光亮,晶粒进一步细化(小于500nm),硬度高达60HRC。
张俊裴和中张国亮
关键词:扫描电镜X射线衍射晶粒大小电流密度超细晶
影响镍铜合金电镀层成分的因素被引量:4
2011年
研究了以柠檬酸钠为配位剂的硫酸盐体系中影响镍铜合金镀层成分的因素。镀液基本组成及工艺条件为:六水合硫酸镍100g/L,五水合硫酸铜10g/L,柠檬酸钠70g/L,硼酸30g/L,氯化钠6g/L,温度55°C,pH4.5,电流密度3A/dm2。结果表明:镀层中铜含量随主盐硫酸铜和配位剂柠檬酸钠含量的增大而增加,随电流密度和pH的增大而减少。单独加入丁炔二醇或糖精,可使镀层中铜含量升高,加入明胶则镀层铜含量下降。
王瑞永黄中省
关键词:镍铜合金电镀化学成分添加剂
光亮剂对镍钴合金电铸层的影响被引量:7
2009年
普通镍钴合金电铸层硬度低、应力大、表面粗糙,严重影响了其成品率及质量。研究了添加光亮剂(糖精和1,4-丁炔二醇)对镍钴合金电铸层微观结构、应力以及硬度的影响。结果表明:随着糖精含量的增加,铸层的拉应力逐渐减小,最终转变为压应力,硬度随之增大;随着1,4-丁炔二醇含量的增加,铸层的拉应力越来越大,硬度也随之增大;添加剂使铸层晶粒更加细致、表面更加平滑。基础电铸液中加入0.06~0.08g/L糖精,0.10~0.20 g/L1,4-丁炔二醇,在pH值4~5,温度50~60℃,电镀90 min下可以获得低应力、高硬度、全光亮及结晶细致的镍钴合金电铸层(含10%~15%钴)。
张俊裴和中张国亮
关键词:电铸镍钴合金光亮剂微观结构
电化学沉积纳米金属多层膜简述被引量:1
2010年
总结了近年来国内外纳米多层膜的研究现状,列举了纳米多层膜的力学性能、磁性能、电化学性能及光学性能,分析了纳米多层膜的发展趋势。
介星迪龙晋明裴和中吴飞
关键词:纳米多层膜电沉积
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