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Fenton试剂-太阳光催化氧化法联合处理造纸黑液被引量：6: 2018年; 以钛酸丁酯作为TiO_2的前驱体,利用硝酸镧和硫脲作为掺杂源,采用溶胶-凝胶法制备了La、N/S共掺杂TiO_2光催化剂,并采用紫外-可见分光光度计(UV-Vis)和X射线衍射仪(XRD)对所制备的光催化剂进行了分析表征,然后利用Fenton试剂氧化法预处理与太阳光催化氧化法联合对造纸黑液进行了降解处理,分别考察了光照时间、光催化剂用量、处理液p H值、H_2O_2加入量等各因素对光催化降解率的影响,在单因素研究的基础上进行了L9(3~4)正交试验。结果表明,所制备的共掺杂TiO_2为锐钛矿晶型,吸收带红移有较强的可见光吸收,大大提高了对太阳光能的利用率。造纸黑液经Fenton试剂氧化预处理后,在500 W氙灯(模拟太阳光)下光催化氧化降解的最佳工艺条件为:50 m L造纸黑液,H_2O_2加入量为0.6 m L;反应液p H=5;光照时间90 min;催化剂用量0.04 g,在上述工艺条件下太阳光催化降解率可达到73%,处理效果大大优于市售进口TiO_2光催化剂和单一光催化降解过程。; 田奋扬王海俨刘佳伟付子婧张飞虎罗洁; 关键词：光催化溶胶-凝胶法造纸黑液 FENTON试剂太阳光

巯基乙酸亚金的合成及其理化性质被引量：1: 2013年; 目的合成一种新的无氰金盐,并对其理化性质进行研究。方法以分析纯的巯基乙酸、硫脲、盐酸、王水和金锭为原料,合成巯基乙酸亚金。对产物进行红外分析和金含量分析,研究热稳定性,测试溶解性能。结果产物分子式为AuSCH2COOH,且该化合物在常温下化学性质稳定,与强碱液反应生成水溶性盐类。结论合成了一种无氰金化合物,性质稳定,有望用于镀金工业领域。; 刘玺李德良聂午阳; 关键词：理化性质

半胱氨酸亚金钠的理化性质及化镍金工艺研究: 2015年; 目的合成一种新型水溶性亚金配合物,并分析其应用于无氰镀金的可行性。方法以氯金酸为金液、半胱氨酸为配体,在弱碱性条件下合成半胱氨酸亚金钠,通过元素分析仪、红外光谱仪、紫外可见光谱仪、热重分析仪、电导率仪研究其理化性质。以温度、p H值和金质量浓度为变量,通过单因素试验分析它们对镀金的影响,通过正交试验获得适宜的镀金工艺条件。结果该产物的分子式为Na Au（Cys）2。该配合物的结构中,半胱氨酸里巯基和亚金进行配位并形成了很强的配位键,该配合物的特征吸收波长范围在205~210 nm。差热曲线和电导率值测定结果显示,该配合物在170℃以前的热稳定性较好,是典型的离子化合物。最佳的镀金工艺参数为：p H=2,金质量浓度2 g/L,温度45℃。在该条件下,镀层的结合力好,镀速可控,镀金效果良好。结论合成了新型水溶性亚金配合物,其理化性质稳定,有望用于无氰镀金工业领域。; 刘慧敏盛国军李德良黄世玉刘慎杨焰; 关键词：半胱氨酸理化性质

水合肼法制备金纳米粒子的工艺条件被引量：3: 2014年; 以硫代硫酸金钠（Na3AU（S2O3）2）和水合肼（N2H4·H2O）为原料，聚乙烯基吡咯烷酮（PVP）作保护剂，一步还原制备出了一种单分散纳米金溶胶溶液。通过单因素实验和正交实验研究了水合肼用量、PVP用量、溶液的PH值和反应温度等主要因素对纳米金制备及其粒径的影响，用紫外可见光谱和透射电子显微镜（TEM）对纳米金溶胶进行了表征。结果表明，对纳米金制备影响最大的因素是水合肼用量，其次是反应温度和PVP用量，影响最小的是溶液PH值。最佳工艺条件为：水合肼与金的摩尔质量比为10：1，PVP与金的质量比为1．5：1，反应温度为85℃，pH值为12，此条件下制得的纳米金颗粒呈球形，粒径尺寸为20～30nm。; 盛国军李德良冯能清黄世玉; 关键词：金纳米粒子水合肼正交实验

一种新的PCB无氰化学沉金工艺被引量：7: 2011年; 介绍了一种新的不含游离氰的无氰化学沉金工艺,并从工艺特点、沉金效果、产品品质和环保处理等方面将该无氰沉金工艺与传统的有氰化学沉金工艺进行了对比分析,分析表明:该无氰沉金工艺的金缸溶液寿命更长,沉积均匀性更好,沉积速率可控,有利于控制金厚和降低镀金的材料成本;产品的品质有保障,过程更环保,可望替代传统的有氰工艺。; 董明琪李德良徐天野刘静董振华; 关键词：环保

新型金配合物——NH_4[Au(MA)_2]·H_2O的合成、性质及镀金应用: 2014年; 为了减少和避免镀金过程中剧毒物质氰、腈的使用,以巯基乙酸为配体合成了一种新型亚金配合物巯基乙酸亚金铵;采用试金法和元素分析仪分析了其成分,用红外光谱、紫外光谱、热失重分析和导电性测量等研究了其基本理化性质,并将其用于电镀金。结果表明:合成产物的分子式为NH4[Au(MA)2]·H2O,以巯基乙酸的巯基和金配位为成键特征,在200℃之前热稳定性较好;以NH4[Au(MA)2]·H2O为金源,通过四因素三水平的正交试验获得了最佳镀金参数:电流密度200~300 A/m2,光亮剂十二烷基磺酸钠浓度5~8 m L/L,温度35~50℃,金浓度15~25 g/L;所得电镀金层表面光滑,颗粒尺寸在0.5~1.0μm内为单质金,均匀性好,镀层色泽、结合力优良。; 冯能清李德良刘玺盛国军张闯; 关键词：理化性质

印制线路板上硫氰酸亚金钾体系化学镀金被引量：3: 2017年; 以硫氰酸亚金钾[KAu(SCN)_2]为金源对镀镍印制线路板进行化学镀金。采用单因素试验研究了镀液中Au^+含量、硫氰酸铵含量、pH和温度对沉金速率、金层外观和结合力的影响,得到最优配方和工艺参数为:Au^+2.0 g/L,硫氰酸铵15 g/L,添加剂Cy-808 150 mL/L,pH 3.0,温度50℃。在此条件下沉金速率约为6 nm/min,结晶均匀细致,呈光亮的金黄色。; 陈易罗洁钟迪元董振华李德良; 关键词：印制线路板化学镀金结合力

“金-硫氰酸根”配合物的合成及沉金性能研究被引量：4: 2013年; 以氯化亚金和硫氰酸盐为原料,采用"选择性还原-络合"的方法首次合成了"金-硫氰酸根"配合物,并通过元素分析确定其分子式为NH4[Au(SCN)2]。按PCB行业的相关工艺要求,对该配合物的化学镀金性能进行了探讨,得到最佳沉金工艺条件为:pH值2～5,金质量浓度1～3 g/L,温度40～60℃,施镀时间9～12min。在此条件下所得的沉金层厚度可达0.12μm,满足相关行业的品质要求。; 唐娇盛国军李德良刘慎罗洁杨焰李乐张云亮; 关键词：金配合物硫氰酸根

“半胱氨酸亚金”配合物的置换化学镀金工艺: 2019年; 合成了一种半胱氨酸亚金的无氰、腈金化合物盐。以该亚金配合物为研究平台,开展了ENIG(化镍金)工艺研究。得到的最佳化学镀金工艺参数为:温度45~65℃,pH值1.5~2.5,亚金2.0~2.5 g/L,配体[Lig]10~25 g/L。在此条件下,可以获得晶粒细小均匀、结合力好的化学镀金层。; 侯晨曦李德良陈易钟迪元罗洁; 关键词：半胱氨酸

影响低浓度亚铜测定的因素: 2010年; 为了确定测量酸性蚀刻液中低浓度亚铜含量的最佳条件,提高工作效率,采用硫酸高铈法,通过单因素实验研究了几种因素对测定结果的影响,并结合正交实验确定了几种影响因素的最佳取值。结果表明:滴定时间、HCl的浓度、FeCl3加入量、测定温度和取样量对测定结果的影响比较显著,而Cu2+的含量对测定结果的影响则不大;在常温条件下(20℃)于5 min内检测低浓度亚铜含量(5 g/L),HCl浓度为7 mol/L,配制的FeCl3溶液加入量10 mL,取样量为10 mL,此条件下亚铜含量的测定结果相对误差可达-0.8%。; 王寅初李德良董明琪徐玉霞; 关键词：影响因素正交实验酸性蚀刻液

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国家自然科学基金(20976201)

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