-
董东
-

-

- 所属机构:中国电子科技集团第二十九研究所
- 所在地区:四川省 成都市
- 研究方向:电子电信
相关作者
- 卢茜

- 作品数:106被引量:62H指数:5
- 供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
- 研究主题:芯片 印制电路板 互连 散热 微电子
- 向伟玮

- 作品数:119被引量:76H指数:5
- 供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
- 研究主题:封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
- 曾策

- 作品数:143被引量:49H指数:5
- 供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
- 研究主题:封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
- 王辉

- 作品数:59被引量:30H指数:3
- 供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
- 研究主题:互连 键合 射频 焊盘 引线键合
- 李慧

- 作品数:26被引量:7H指数:2
- 供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
- 研究主题:微波组件 金属基 通孔 封装结构 多通道