-
朱媛
-
-
- 所属机构:中国电子科技集团第五十八研究所
- 所在地区:江苏省 无锡市
- 研究方向:电子电信
- 发文基金:国家科技重大专项
相关作者
- 高娜燕
- 作品数:33被引量:37H指数:4
- 供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
- 研究主题:封装结构 集成电路封装 扇出 陶瓷封装 焊球
- 明雪飞
- 作品数:83被引量:37H指数:3
- 供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
- 研究主题:扇出 集成电路封装 封装结构 芯片 凸点
- 陈波
- 作品数:15被引量:37H指数:4
- 供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
- 研究主题:倒装芯片 倒装焊 集成电路封装 植球 陶瓷外壳
- 丁荣峥
- 作品数:62被引量:101H指数:7
- 供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
- 研究主题:封装 气密性 气密性封装 集成电路封装 集成电路
- 吉勇
- 作品数:74被引量:29H指数:3
- 供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
- 研究主题:扇出 集成电路封装 凸点 硅基 封装结构