-
张孔
-
![](/images/user-pic.gif)
-
![](/images/index-lm-pic2.jpg)
- 所属机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 所在地区:安徽省 合肥市
- 研究方向:电子电信
- 发文基金:中国人民解放军总装备部预研基金
相关作者
- 刘建军
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:53被引量:26H指数:3
- 供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 研究主题:腔体 LTCC基板 互联 微波 LTCC
- 王运龙
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:51被引量:27H指数:3
- 供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 研究主题:腔体 焊盘 互联 芯片 微波
- 邱颖霞
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:83被引量:92H指数:5
- 供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 研究主题:腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
- 赵丹
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:77被引量:8H指数:1
- 供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 研究主题:微带板 焊料 氟树脂 共形天线 互联
- 魏晓旻
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:20被引量:20H指数:3
- 供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 研究主题:薄膜电路 LTCC基板 芯片 腔体 工装