-
伍艺龙
-
![](/images/user-pic.gif)
-
![](/images/index-lm-pic2.jpg)
- 所属机构:中国电子科技集团第二十九研究所
- 所在地区:四川省 成都市
- 研究方向:电子电信
- 发文基金:国防科技技术预先研究基金
相关作者
- 向伟玮
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:114被引量:67H指数:4
- 供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
- 研究主题:封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
- 廖翱
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:101被引量:11H指数:2
- 供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
- 研究主题:封装结构 系统级封装 气密 多芯片 射频
- 曾策
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:138被引量:47H指数:5
- 供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
- 研究主题:封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
- 王辉
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:59被引量:28H指数:3
- 供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
- 研究主题:互连 键合 射频 焊盘 引线键合
- 李杨
![](/images/user-pic.gif)
- 作品数:72被引量:5H指数:1
- 供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
- 研究主题:焊盘 封装 互连 多芯片组件 印制板组件