燕英强
作品数: 11被引量:10H指数:1
  • 所属机构:中国电子科技集团第五十八研究所
  • 所在地区:江苏省 无锡市
  • 研究方向:电子电信

相关作者

吉勇
作品数:74被引量:29H指数:3
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:扇出 集成电路封装 凸点 硅基 封装结构
丁荣峥
作品数:62被引量:101H指数:7
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:封装 气密性 气密性封装 集成电路封装 集成电路
李欣燕
作品数:12被引量:7H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:硅基板 密封结构 封装 集成电路芯片 绝缘层
明雪飞
作品数:83被引量:37H指数:3
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:扇出 集成电路封装 封装结构 芯片 凸点
陈波
作品数:15被引量:37H指数:4
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:倒装芯片 倒装焊 集成电路封装 植球 陶瓷外壳