-
张金松
-
-
- 所属机构:上海大学
- 所在地区:上海市
- 研究方向:电子电信
- 发文基金:国家自然科学基金
相关作者
- 王志亮
- 作品数：60被引量：23H指数：3
- 供职机构：上海大学
- 研究主题：双流体 射流 液体射流 雾化 微管道
- 张建华
- 作品数：1,488被引量：7,220H指数：42
- 供职机构：上海大学
- 研究主题：薄膜晶体管 电极 电力系统 知识管理 基板
- 吴懿平
- 作品数：126被引量：539H指数：12
- 供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
- 研究主题：电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
- 吴丰顺
- 作品数：136被引量：488H指数：12
- 供职机构：华中科技大学材料科学与工程学院
- 研究主题：直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
- 许阁
- 作品数：11被引量：2H指数：1
- 供职机构：上海大学机电工程与自动化学院
- 研究主题：微通道 电磁力 液态金属 MEMS工艺 压力差
