搜索到 篇“ QFN封装 “的相关文章

相关作者

鲜飞
作品数：513被引量：659H指数：12
供职机构：武汉华中数控股份有限公司
研究主题：表面贴装技术 SMT 贴片机 波峰焊 SMT生产
秦飞
作品数：331被引量：240H指数：9
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
安彤
作品数：191被引量：84H指数：5
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
王志刚
作品数：153被引量：24H指数：3
供职机构：电子科技大学
研究主题：W波段 功分器 宽带 T/R组件 小型化
夏国峰
作品数：64被引量：13H指数：3
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线