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PCB技术被引量：1: 1995年; 1.引言自Paul Eisler发明PCB技术以来已有50多年了。今天,全世界的PCB制造商估计有4000多家。这些制造商生产的PCB的价值估计约有220到230亿美元。与此同时。; 中原捷雄郑彩娟; 关键词：PCB技术表面涂饰图形电镀帘式涂布导通孔化学镀NI

5G基站AAU模块的高速PCB技术研究: 2024年; 5G时代的逐渐兴起对印制电路板(PCB)提出了更高的要求,高频、高速、高集成度也成为了PCB所必须具备的特点。本文通过高密度埋铜块设计、铜块控深铣技术、双面背钻真空树脂塞孔等技术研发了一款应用于5G基站有源天线单元(AAU)模块的高速PCB新产品。该产品满足当下5G基站中对PCB高密度、高精度、高集成、高散热性能的要求。同时该产品完善了高频高速基材制作过程中的关键技术,并形成了产业化模式,提升了线路板行业技术能力和产品结构。; 周文涛蒲金灵邱家乐郭兴波孙保玉; 关键词：电路板

8000 V高压脉冲PCB技术研究: 2024年; 高压脉冲点火线圈是新能源汽车、智能工控和储能设备的核心控制单元,以高精度的厚铜线路为主,需要承受8000 V以上的高压,因此对印制电路板(PCB)介质厚、板厚均匀性、线路图形精度、尺寸稳定性等有特殊要求。从材料、产品结构、工艺流程、板厚均匀性、平面线圈电感量、槽孔尺寸、盘中孔平整性等方面进行试验,找出最优的加工方案,满足客户对高压脉冲PCB产品质量和高可靠性的需求。; 李声文聂兴培陈春张涛樊廷慧唐宏华张新永; 关键词：高压脉冲槽孔平面线圈

物联网模组PCB技术演进与流程设计改善: 2023年; 物联网时代的到来促进了广域低功耗网络的快速繁荣。当前NB-IOT模块可支持多网络模式,可提供语音、短信、通讯簿、2.4G/5G WiFi、蓝牙和GPS等等功能。NB-IOT模块设计的核心出发点是将主板和模块分开,把CPU等器件集中在模组小板,最终降低系统整体成本。本文重点分享用于物联网的功能模块PCB技术衍化,制作流程、技术问题和解决方案。; 李清春王佐夏国伟黄剑超; 关键词：PCB

基于层压PCB技术的集成内埋式小型化相控阵监测校准网络: 本发明涉及一种一种基于层压PCB技术的集成内埋式小型化相控阵校准网络，包括小型化带状线功分器，金属化隔离过孔阵列，校准信号耦合结构，带状线信号传输结构，微带传输线，终端匹配衰减器以及馈电用SMP连接器。该校准网络采用层压...; 王元源郑慕昭华根瑞李宁王敏

基于介质谐振器和PCB技术的SPDT滤波开关被引量：1: 2022年; 针对时分双工(time division duplex,TDD)子系统同时对滤波器和开关的需求,将二者相融合提出了一种滤波开关设计方案。介质谐振器滤波器因具有高Q值、低损耗等特点而被广泛研究,然而其不易与PIN管集成,难以实现开关功能。基于介质谐振器和印刷电路板(printed circuit board,PCB)技术设计了一种低损耗、高隔离度的单刀双掷(single pole double throw,SPDT)滤波开关。设计以介质谐振器滤波器为滤波主体,同时在PCB上实现SPDT开关功能,滤波功能和开关功能可独立设计,降低了设计难度。开关电路在导通状态时等效为一段传输线,因而仅会增加很少的插入损耗。加工并测试了一个设计实例,测试结果表明,打开状态下的带内损耗为0.92 dB左右,关闭状态下的隔离度优于47 dB。与传统单纯PCB滤波开关相比,该设计具有更低的插入损耗、更高的隔离度。; 张朋飞秦伟刘疆陈建新; 关键词：介质谐振器

77GHz毫米波雷达PCB技术研究: 2022年; 随着ADAS市场渗透率快速提升,核心零部件的毫米波雷达市场需求也进入快速上升通道。相比于国外企业,车载毫米波雷达在国内仍属于起步阶段。在24GHz雷达方面,国内少数企业研发已有成果,市场化产品即将问世;但在77GHz、79GHz毫米波雷达方面仍属于初级阶段,国内只有极少数企业能做到77GHz雷达的样机阶段,产业化进程仍待突破。文章主要探讨了天线在不同成品铜厚、不同表面处理时对谐振点的影响;以及天线在不同成品铜厚、不同表面处理时对损耗的影响,通过不同的试验方案,建立数学模型,根据生产能力界定设定参数的合理范围,提升天线增益,降低PCB的损耗,给出合理化的设计及PCB制程工艺优化方案。; 万应琪郭先锋邓思平朱泳铭; 关键词：毫米波增益损耗

光模块PCB技术和热管理探究被引量：2: 2021年; 光模块作为光纤与电缆传输之间的信号转换媒介,在实现高速信号远距离、高保真、低损耗传输上,起到不可或缺的作用。随着5G基站和大数据中心的大规模建设,以及其他网络通信产品的增加,催生了对高速光模块的巨大需求。另一方面,伴随着PCB材料、封装技术以及芯片设计制造技术的发展,光模块向着小型化,低成本、低功耗、高速率、长距离,热插拔方向发展。本文主要探讨光模块PCB相关设计、制程、表面处理以及热管理等问题。; 李清春胡玉春邱小华; 关键词：金手指

基于PCB技术的折叠平面龙伯透镜及制作方法: 本发明属于通信技术领域，具体涉及基于PCB技术的折叠平面龙伯透镜及制作方法。包括输入端、输出端和透镜部分；所述透镜部分由对折的完整的龙伯透镜构成；对折后的龙伯透镜分为两个部分，分别为第一部分和第二部分；所述第一部分和第二...; 杨涛陈安榕; 文献传递

基于多层PCB技术的多通道接收前端设计: 2020年; 随着MIMO技术的研究和发展,多通道、多功能、低成本和小型化的接收前端,已经成为当前微波/射频领域的发展方向。多层印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)技术是实现多通道接收前端的一种重要技术,应用越来越广。因此,阐述了一种多通道LSC接收前端的设计工作原理,并对多层PCB层叠与阻抗设计、模块结构设计以及电源的完整性进行了设计分析。测试结果表明,在LSC波段内接收前端实物的通道增益均值在9.7~10.5 dB,增益波动最大为2.1 dB,4个通道间隔离度达到55 dBc,噪声系数最大为9.8 dB,四通道间带内幅度一致性为2 dB,相位线性度最大4°。试验结果验证了设计方法的有效性,对接收前端的小型化和多层PCB复合设计具有一定的指导意义和参考价值。; 胡贵马涛涂建; 关键词：多通道多层印制电路板小型化

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