公共文化服务平台

搜索到571篇“ MEMS工艺“的相关文章

基于体硅MEMS工艺的射频微系统冲击特性仿真研究: 2024年; 高过载冲击试验成本高、周期长,同时失效检测手段较少,难以定位结构薄弱点。针对体硅工艺MEMS(Micro-electromechanical System)射频微系统,采用冲击响应谱与瞬态动力学方法,研究板级与试验条件下的高冲击载荷响应。仿真结果表明,该射频微系统能够承受高冲击过载,仿真结果可提前预判结构失效点,提高产品抗冲击可靠性。; 冯政森王辂曾燕萍杨兵祁冬王志辉张睿; 关键词：响应谱可靠性

基于MEMS工艺的微热加速度计和微热陀螺仪的制备: 2024年; 微热加速度计和微热陀螺仪两者传感芯片结构相似,并且制备工艺完全兼容,在同一块绝缘体上硅(SOI)基板上运用同一工艺流程同时制备出了微热陀螺仪传感芯片和微热加速度计传感芯片。为了准确地创建微尺度的图案和结构,设计了四块光刻掩模版来制作该微热加速度计芯片和微热陀螺仪芯片,分别对应于接触孔开口、热敏电阻、互连布线和背面空腔。轻掺杂硅热敏电阻的可控电阻温度系数(TCR)大于传统金属丝,因此选择p型硅作为热敏电阻材料。TCR由硅片的掺杂浓度决定,使用了三种不同掺杂浓度的硅片进行对比实验,从而选定硅片的掺杂浓度为1×10^(17)cm^(-3),对应的TCR为3500×10^(-6)/℃。选择SOI作为衬底材料,显著增强了微热陀螺仪和微热加速度计的耐高温性,并且提高了其灵敏度。在电感耦合等离子体-反应离子刻蚀(ICP-RIE)和氢氟酸(HF)蒸气工艺过程中,通过光刻胶和聚酰亚胺层成功保护了非常薄和易碎的热敏电阻,在4英寸(1英寸=2.54 cm)SOI基板上一次最多可以成功制备出180个微热陀螺仪传感芯片和108个微热加速度计传感芯片,制备的微热加速度计传感芯片尺寸为2 mm×2 mm×0.4 mm,微热陀螺仪传感芯片尺寸为5.8 mm×5.8 mm×0.4 mm。分别对制备的微热加速度计和微热陀螺仪进行了测试,微热陀螺仪x轴灵敏度为0.107 mV/(°/s),y轴灵敏度为0.102 mV/(°/s),微热加速度计灵敏度为13 mV/g。通过一次工艺流程制备出两种热流体惯性传感器,极大地缩短了制备时间,降低了制备成本,成功实现了高精度的批量生产。; 吴嘉琦赖丽燕李以贵; 关键词：热对流

一种基于MEMS工艺的硅基微带环形器及其应用: 本发明涉及IPC B81C1/00领域，尤其涉及一种基于MEMS工艺的硅基微带环形器及其应用。所述硅基微带环形器的制备步骤包括：(1)硅片刻蚀；(2)正反磁控溅射镀膜；(3)刻蚀形成图案；(4)二次正反磁控溅射镀膜；(5...; 殷敏周丹

基于MEMS工艺的压电微泵的研究进展: 2024年; 在微纳米尺度流体控制的应用中,压电微泵因其简易结构,高精密度,高力密度,快速响应与良好环境适性成为研究的热点。从致动原理与流体控制方案角度对压电微泵的研究现状进行了归纳总结,介绍了其在药物供给、细胞分离、微量化学检测等领域的应用,指出了压电微泵输出功率较小、输出具有蠕变特性、成本偏高等问题,并对压电微泵的发展方向进行了展望。; 李以贵王一; 关键词：压电微泵

MEMS工艺牺牲层的去除方法: 一种MEMS工艺牺牲层的去除方法包括步骤：S1，准备成颗的MEMS芯片结构，各颗芯片结构具有读出电路衬底、读出电路衬底上的待释放的聚酰亚胺层以及聚酰亚胺层上的MEMS微结构；S2，采用微波电离O<Sub>2</Sub>+...; 陈国雪李兆营李海涛孙宇张傲

一种基于MEMS工艺的硅基混合传输线及其制备方法: 本发明提供一种基于MEMS工艺的硅基混合传输线及其制备方法，属于射频传输技术领域。本发明在硅衬底上基于MEMS工艺制备平面形式的表面波波导、共面波导，以及在硅片上集成电阻、电感和电容。表面波波导四周设置共面波导，共面波导...; 周嘉翟晓飞汪蔚武亚宵高纬钊刘博达

MEMS工艺光刻胶屋檐结构的制造方法: 本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种MEMS工艺光刻胶屋檐结构的制造方法。MEMS工艺光刻胶屋檐结构的制造方法包括以下步骤：在晶圆的正面涂覆形成负胶层；在负胶层的正面涂覆形成正胶层；依照屋檐结构曝光图形对正...; 董俊金佩张其学宋振伟王雷张守龙

一种基于MEMS工艺的悬浮结构空腔贴片天线: 本发明涉及贴片天线技术领域，具体涉及一种基于MEMS工艺的悬浮结构空腔贴片天线，包括金属辐射元件和微带馈电线、悬浮结构空腔式石英玻璃层、悬浮结构空腔、金属接地层以及石英玻璃层，所述金属辐射元件和微带馈电线位于石英玻璃层的...; 徐俊杰王竹卿刘童

一种MEMS工艺的NOx基气体传感器测试方法: 本发明公开了一种MEMS工艺的NOx基气体传感器测试方法，涉及传感器技术领域。包括以下测试方法：S1、模拟实验：根据气体传感器的要求和应用场景，利用计算机辅助设计软件对传感器进行模拟实验，制定模拟实验场景，模拟内容主要有...; 刘斌王向谦谢明玲何开宙宋玉哲

一种基于MEMS工艺的透明无磁电加热器件: 本发明公开了一种基于MEMS工艺的透明无磁电加热器件，该器件包括透明导电薄膜、气室保温结构、以及温度测量结构；通过MEMS工艺在玻璃表面生成有利于消除磁场噪声的氧化铟锡（ITO）薄膜导线，使加热器件可以对小型化原子气室进...; 周向阳朱司李振刘博文

加载更多 ∨

相关作者

用户反馈

相关作者

用户登录

用户反馈