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湿法刻蚀条件对TFT中Cu电极坡度角和均一性的影响及工艺参数优化
2024年
目的 在高世代薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)产线的栅极刻蚀制程,明确大气压等离子体(Atmosphere Pressure Plasma,APP)清洗功率、清洗时间及刻蚀时间对刻蚀性能(关键尺寸偏差、均一性、坡度角)的影响规律,并获得最佳工艺条件,进而提升良率。方法 以APP清洗功率、清洗时间和刻蚀时间为影响因素,以关键尺寸偏差(CD Bias)、均一性、坡度角作为因变量,开展正交试验,明确因素影响重要性顺序;然后,对Cu电极坡度角的形成和刻蚀均一性变化进行分析;最后,采用回归分析获得刻蚀性能与刻蚀时间的函数关系式。结果 结果表明:刻蚀时间对刻蚀性能的影响最大,对APP清洁时间和功率的影响较小。刻蚀时间延长,关键尺寸偏差(CD Bias)增加、均一性变差、坡度角变大。为改善均一性和平缓坡度角,应缩短刻蚀时间。最佳工艺组合为:刻蚀时间85 s,APP电压9 kV,APP传输速度5 400 r/min。结论 刻蚀时间延长,未被光刻胶覆盖的Cu膜层被完全刻蚀,形成台阶,该台阶使刻蚀液形成回流路径。沿着回流路径,刻蚀液浓度、温度逐渐下降,刻蚀均一性由此恶化,坡度角因此增加。采用回归分析得到的刻蚀性能与刻蚀时间的函数关系式,为预测刻蚀效果和优选刻蚀时间提供了依据。
刘丹陈国良黄中浩方亮李晨雨陈启超吴芳张淑芳
关键词:薄膜晶体管湿法刻蚀CU电极
一种电镀Cu电极图案化方法
本发明属于半导体集成电路技术领域,提供了一种电镀Cu电极图案化方法。本发明通过在集成电路基板TiCu层沉积、电镀光阻图案制作、电镀Cu沉积均完成后,在基板上方进行Ni离子注入处理,在电镀Cu上形成CuNi合金层,接着将电...
胡小波张晓军
一种电镀Cu电极图案化方法
本发明属于半导体集成电路技术领域,提供了一种电镀Cu电极图案化方法。在电镀Cu电极图案化的过程中,本发明预先在已完成TiCu层沉积、电镀光阻图案制作、电镀Cu沉积的基板上进行Ar plasma处理,使电镀光阻表面变粗糙,...
胡小波张晓军
一种制备自支撑型多孔Sn-Cu电极的方法
本发明提供了一种制备自支撑型多孔Sn‑Cu电极的方法。该方法基于Al‑Sn‑Cu三元合金体系的冶金凝固原理和化学腐蚀机理,通过激光微熔覆‑脱合金复合工艺在Cu箔集流体表面制备自支撑型多孔Sn‑Cu电极。该电极结构中,多孔...
黄婷曹利肖荣诗
一种二氧化碳电化学还原用Cu电极制备方法及应用
本发明属于二氧化碳电化学还原技术领域,公开了一种二氧化碳电化学还原用Cu电极制备方法及应用。制备方法包括:基底的处理,前驱体铜盐溶液及表面活性剂混合均匀,循环伏安法电沉积氧化亚铜和铜电极。本发明通过循环伏安法电沉积法在基...
钟和香王江豪潘立卫王艺桥许爽
Cu电极保护膜层氧化铝的原子层沉积工艺研究
2023年
介绍了硅功率器件Cu电极保护钝化膜层氧化铝的制备方法。采用热法ALD工艺和等离子增强ALD工艺在铜上沉积氧化铝薄膜,研究了不同ALD工艺、氧化剂种类、沉积温度和载气对氧化铝膜层质量及铜抗氧化保护效果的影响。结果表明:氧化剂对原子层沉积氧化铝薄膜的质量和铜电极的保护性能起着决定性作用;以臭氧(O3)作为氧化剂,氧化铝薄膜极易脱落,与铜表面的结合力很差;以氧等离子体(O-)作为氧化剂,铜表面被氧化形成了氧化铜(CuOx)层;而以水蒸气(H2O)作为氧化剂,在低温100℃下,得到的Al2O3薄膜致密,无明显缺陷,且与铜金属层的结合力较优,对铜抗氧化保护效果良好;当沉积温度高于200℃时,原子层沉积氧化铝薄膜的缺陷明显增多;等离子增强ALD工艺中,当载气为Ar时,所得氧化铝膜厚度不均匀,铜电极发生强烈氧化。
乌李瑛瞿敏妮付学成田苗马玲程秀兰
关键词:原子层沉积铜电极氧化铝氧化剂
Ni foam/Cu电极电催化还原硝酸盐氮被引量:3
2022年
采用恒流电沉积法制备了泡沫镍/铜(Ni foam/Cu)电极.以Ni foam/Cu电极为阴极、Ti/RuO_(2)-Ir_(2)O_(3)电极为阳极构建电解体系,对水中硝酸盐氮进行电催化还原处理.并研究了电解质对总氮和氨氮去除率的影响和电极的稳定性.在一定范围内,增大电解质NaCl的浓度可以提高总氮和氨氮去除率.当NaCl浓度为0.5 g·L^(-1)时,在电解电流密度为8 mA·cm^(-2)的条件下对100 mg·L^(-1) NO_(3)^(-)-N溶液进行6次重复电解实验,2.5 h后硝酸盐氮去除率均可以达到94.5%以上.当NaCl浓度为1.25 g·L^(-1)时,在电解电流密度为8 mA·cm^(-2)的条件下对100 mg·L^(-1) NO_(3)^(-)-N溶液电解2.5 h,出水中氨氮浓度只有2.90 mg·L^(-1),总氮去除率达到79.47%.实验结果表明,Nifoam/Cu阴极具有较高的电催化还原活性和良好的稳定性.
郭睿秦侠郭城睿李明然吕悦
关键词:硝酸盐氮电催化还原
导电性糊料、层叠体及Cu基板或Cu电极与导电体的接合方法
本发明的目的在于提供将电子基板等接合时的接合强度优异的导电性糊料、层叠体及Cu基板或Cu电极与导电体的接合方法。导电性糊料,其特征在于包含:片状银粉A,其粒径在1μm以上且15μm以下的范围内,并且具有2μm以上且5μm...
酒金婷立花芳惠
文献传递
柔性太阳能电池片Cu电极焊接工艺与可靠性研究
由于目前我国运载火箭技术尚有不足,在完成有大量的卫星升空需求的项目时会造成高额的发射成本。本文对卫星太阳能电池阵采用全柔性设计以保证电池阵可完全折叠,此举使同一整流罩中可装入更多卫星,进而降低卫星运载成本,同时也带来了更...
赵宝铭
关键词:柔性太阳能电池铜电极钎焊工艺光电性能
导电性糊料、层叠体及Cu基板或Cu电极与导电体的接合方法
本发明的目的在于提供将电子基板等接合时的接合强度优异的导电性糊料、层叠体及Cu基板或Cu电极与导电体的接合方法。导电性糊料,其特征在于包含:片状银粉A,其粒径在1μm以上且15μm以下的范围内,并且具有2μm以上且5μm...
酒金婷立花芳惠
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