搜索到 篇“ 芯板 “的相关文章

相关作者

郝景新
作品数：93被引量：107H指数：7
供职机构：中南林业科技大学
研究主题：蜂窝 瓦楞 芯板 原基 夹层梁
曾策
作品数：139被引量：47H指数：5
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
吴新凤
作品数：71被引量：144H指数：7
供职机构：中南林业科技大学
研究主题：家具 蜂窝 芯板 原基 夹层梁
边方胜
作品数：81被引量：14H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：印制电路板 封装基板 多芯片 系统级封装 布线
舒兴平
作品数：155被引量：775H指数：15
供职机构：湖南大学土木工程学院
研究主题：钢框架 钢结构 有限元分析 装配式 极限承载力