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半导体材料
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时效性降序
时效性升序
相关度排序
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时效性降序
时效性升序
半导体
材料
高等学校教材:本书阐述了
半导体
材料
学科领域的基本概念和原理,反映了该领域中的新进展及我国的研究成果。
王季陶
关键词:
半导体材料
半导体
材料
刘凤伟编
关键词:
半导体材料
半导体
材料
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孙燕
贺东江
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由佰玲
有机
半导体
材料
本发明提供一种可提供优异的转换效率的有机
半导体
材料
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材料
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材料
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平田红里
今西良树
萩谷一刚
田中光
坂本康博
半导体
材料
切割装置
本发明涉及一种用于将
半导体
条带切割成单个的
半导体
封装的
半导体
材料
切割装置,特别是涉及一种无需单独的除焊设备而可利用超声波清洁部与单元拾取器对
半导体
封装的下表面及上表面两者进行清洁的
半导体
材料
切割装置。
林栽瑛
李龙构
金楠宪
赵英善
郑准宇
裵东锡
半导体
材料
及
半导体
装置
提供一种抑制导致特性变动、元件劣化或绝缘破坏的带电现象的
半导体
装置。该
半导体
装置包括:衬底上的第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管及第四晶体管,其中,第四晶体管包括第一导电体、第二导电体、第三导电体及氧化物
半导体
,第一导电...
国武宽司
长塚修平
一种
半导体
材料
研磨系统
本发明公开了一种
半导体
材料
研磨系统,包括研磨盘、研磨液供应装置、
半导体
材料
夹持装置和控制系统;所述研磨盘用于与
半导体
材料
表面接触进行研磨加工;所述研磨液供应装置用于供应研磨液,并在研磨过程中喷洒在
半导体
材料
表面,避免因摩...
希马尔·哈特里
张洪旺
史卫利
半导体
材料
生长速率的测试方法
本发明提供一种
半导体
材料
生长速率的测试方法,包括:对
半导体
衬底层进行刻蚀之后,在
半导体
衬底层的表面交替外延第一
半导体
层和第二
半导体
层,第一
半导体
层和第二
半导体
层均包括相同的主
半导体
材料
;第一
半导体
层的导电类型和第二
半导体
...
王俊
张钒璐
李顺峰
赵武
杨文帆
一种调节式
半导体
材料
研磨设备
本发明公开了一种调节式
半导体
材料
研磨设备,属于
半导体
加工技术领域;本发明通过在工作台上设置上研磨机构和下研磨机构,上研磨机构和下研磨机构用于对
半导体
材料
进行双面打磨,提高了
半导体
材料
的研磨效率,通过以上设置避免了
半导体
材...
聂新明
赵波
一种
半导体
材料
弯曲测试设备
本发明公开的一种
半导体
材料
弯曲测试设备,包括底座和设置在底座上部的连接框,还包括施加中点弯曲检测下压力的按压组件、用于支撑和对向调节支撑点位的对向调节组件、适用于不同
半导体
材料
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周鹏
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周明杰
作品数:8,639
被引量:0
H指数:0
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朱慧珑
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王占国
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朱自强
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